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石墨粉镀铜研究进展 　　摘要：石墨-铜复合材料结合了铜优良的导电性、导热性、延展性和石墨的自润滑性、耐高温和耐腐蚀等优异性能，其应用范围越来越广泛。但是、铜与石墨的润湿性不好，为了改善铜和石墨的润湿性，在石墨粉上镀铜成为目前的一个研究热点。石墨粉镀铜的方法分为化学镀铜法和电镀法，化学镀铜法又分为甲醛法、铁粉还原剂法和锌粉还原剂法；电镀法分为普通电镀法和超声流动电镀法。本文综述了这两种镀铜方法及镀铜石墨制备的复合材料的研究进展。 　　关键词：石墨-铜复合材料； 化学镀； 电镀 　　中图分类号：TB333 文献标识码：A 　　Abstract：The graphite-copper composites combine the advantages of graphite （self-lubricity， high-temperature resistance， corrosion resistant etc.） and copper which are used widely in the composite material fields. But the wettability of copper and graphite is not good， in order to improve the wettability of copper and graphite， plating copper on the surface of graphite powders becomes a research focus at present. The method of plating copper on the surface of graphite powders divide into electroless copper plating method and electroplating method. Electroless copper plating method is divided into formaldehyde method， iron powder method and zinc powder method. Electroplating method is divided into ordinary electroplating method and ultrasonic flow electroplating copper method. This paper reviewed the research progress of these two kinds of copper plating methods and the properties of composites prepared by copper coated graphite powders. 　　Key Words： Graphite-copper composites； Electroless plating； Electroplating 　　0 引言 　　石墨-铜复合材料是一类广泛使用的电刷和电触头材料，具有良好的导电性、导热性、润滑性以及高的机械强度。这种材料是在铜的基体中均匀分布着石墨颗粒，石墨在铜基体中起到润滑和抗熔焊作用。制备石墨-铜复合材料的传统方法是粉末冶金法，首先把铜粉与石墨粉配料，然后进行混合、压制、烧结；虽然已经得到工业应用，但是铜与石墨的润湿性不好，石墨-铜复合材料的界面只能通过机械互锁连接在一起，界面之间的结合强度低，材料在承受载荷时，往往造成石墨增强体的拔出、剥离或脱落。要想得到性能良好的石墨-铜复合材料，关键是解决铜和石墨的结合问题，也就是改善石墨与铜的润湿性。行之有效的方法之一就是在石墨粉表面镀铜，然后再将镀铜石墨粉与铜混合制成金属-石墨复合材料。这样使材料由原来的石墨-金属接触变为金属-金属接触，从而改善了石墨与铜的润湿性。本文综述了石墨粉镀铜的研究进展，主要包括化学镀和电镀。 　　1 化学镀 　　上世纪七十年代初，在苏联、美国出现了有关镀铜石墨粉的研究，初期实验仅在粒度为100～160μm的大颗粒石墨表面才可获得完整镀层，八十年代初，美国的pang-kais Lee应用化学镀工艺使粒径大于38μm的石墨粉体完全被铜或银包裹，并将烧结金属镀覆石墨用做高电流电刷材料[1]。 　　石墨粉化学镀Cu前一般要经过镀前预处理（亲水化→表面粗化→敏化→活化→还原→烘干）→化学镀→钝化→烘干等步骤。亲水化是因为石墨粉有脂肪质滑腻感，亲油疏水，利用碱液可去除其表面污物，如在20%NaOH 溶液中煮沸一段时间，再用蒸馏水冲洗至中性可去除其表面污物；粗化是利用硝酸的氧化侵蚀改变石墨表面微观几何形状，增强其与镀层的结