职涯能力-华梵大学.DOC

PAGE PAGE 4從課程地圖看機電人的職涯發展機電系學生就業路徑機電系畢業生就業的主要職務類別及其定義如下：1.機械設計工程師：依據產品的功能需求進行設計，提出整體設計構想及細部規劃，並以電腦軟體進行圖面繪製及必要之數值分析，提出完整的設計文件。審查製程設計是否恰當，並進行產品測試，據以修正設計。2.製造工程師：訂定製造程序與產品標準，評估製程專案計畫，訂出最適化的製造流程，完成模具、治具圖面設計。負責新產品的製程導入，並進行製程檢測，以使新產品能夠穩定生產，並符合相關標準。3.自動化工程師：負責自動控制元件或系統的設計，使所設計的產品能達到自動化運作的功能。選用適當的控制元件組合之，並負責撰寫控制程式，進行元件或系統之模擬與測試。4.光機電整合工程師：整合光學元件、機械元件、電子元件，設計出智慧型的產品。5.半導體製程工程師：負責半導體製造過程及機台設定、分析問題並處理異常，保持製程產品良率及穩定度之控制。(1)評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程，合乎成本及產品規格；(2)負責導入新產品製程，並進行製程檢測，使新產品能符合檢驗標準及穩定生產；(3)定期檢測製程設備及重點參數並持續改善製程；(4)故障排除，針對錯誤進行檢測找出製程問題點，並提供解決方案。6.熱流工程師：負責設計各種能源變換為熱能、熱能利用、散熱設計及熱能傳送等應用，負責熱能處理有關設備之製造、裝置、操作、維護及保養等作業。依照學術領域來區分如下：「機械設計工程師」及「製造工程師」?　固力、設計、製造「自動化工程師」及「光機電整合工程師」　?　自動控制、光機電整合「半導體製程工程師」?　製造、光機電整合 「熱流工程師」　?　熱流學各職務所需要的專業能力，欲獲得這些能力所應修讀的課程，如表1-1所示。表1-1 機電系學生就業路徑表1-1 機電系學生就業路徑職務名稱專業能力課程機械設計工程師基本製圖能力電腦製圖設計材料選用能力材料工程學結構應力分析能力 應用力學材料力學機械振動學熱傳學機構分析設計能力 應用力學中等應用力學機構學機械設計機械振動學機電動態量測實驗電腦輔助設計能力電腦製圖設計有限元素法電腦輔助機構設計材料加工基本能力製造工程學電子電路分析與設計能力電路學電子學數位電子電路電子電路應用設計機電系統設計製造工程師基本製圖能力電腦製圖設計材料選用與熱處理能力材料工程學製程分析與設計能力 製造工程學材料力學材料加工實作能力 工廠實習製造工程學數控工具機電腦輔助製造能力電腦製圖設計數控工具機機電設備維護能力電路學電子學數位電子電路數控工具機製造工程學機電設計實作工作坊(上)(下)自動化工程師基本製圖能力電腦製圖設計電子電路分析與設計能力電路學電子學數位電子電路電子電路應用設計程式設計能力程式語言(上)(下)介面設計能力機電設計實作工作坊(上)(下)微處理機與介面設計數位電路與邏輯設計機電控制實驗機電系統設計控制元件與系統設計能力機電設計實作工作坊(上)(下)自動控制機電控制實驗控制系統設計與實作感測器與驅動器設計應用機電系統設計自動化設備操作能力數控工具機機電控制實驗控制系統設計與實作光機電工程師基本製圖能力電腦製圖設計電子電路分析與設計能力電路學電子學數位電子電路電子電路應用設計程式設計能力程式語言(上)(下)介面設計能力機電設計實作工作坊(上)(下)微處理機與介面設計數位電路與邏輯設計機電控制實驗機電系統設計控制元件與系統設計能力機電設計實作工作坊(上)(下)自動控制機電控制實驗控制系統設計與實作感測器與驅動器設計應用機電系統設計光電分析與設計能力光電導論半導體元件分析與應用能力半導體導論微系統導論微製造工程導論半導體製程工程師半導體元件分析與應用能力半導體導論半導體元件物理(電子系)微系統導論微製造工程導論半導體製程設計與實作能力半導體導論積體電路技術(電子系)微系統導論微製造工程導論光電分析與設計能力光電導論熱流工程師基本製圖能力電腦製圖設計熱力與熱傳分析能力熱力學熱傳學中等熱力學機電熱流實驗流體機械應用能力流體力學流體系統概論機電熱流實驗能源工程概論電腦輔助分析能力有限元素法計算流體力學(碩班)熱流系統分析與設計能力熱力學流體力學熱傳學流體系統概論中等熱力學機電熱流實驗能源工程概論機電系學生升學路徑機電系畢業生報考研究所以機械類相關碩士班為主，主要分組類型如下：1.分四組：(1)固力、設計、製造；(2)熱流學；(3)自動控制；(4)光機電整合。2.分三組：(1)固力、設計、製造；(2)熱流學；(3)自動控制(包含光機電整合)。3.分四組：(1)固力(固體力學)；(2)設計製造；(3)熱流學；(4)自動控制(包含光機電整合)。以第一種類型為例，在華梵機電系大學部就讀時，建議修讀的課程如表1-2所示。表1-2 機電系學生表1-2 機電系學生升