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印刷电路板流程讲解 2.原材料 1/2oz1/1oz 0.1 mm ~ 2.5 mm 銅箔(Copper Foil)的厚度 a.基板及半固化胶片 随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。 刚性基板材料和柔性基板 纸基、玻璃纤维布基、陶瓷、金属芯基等 可分为阻燃型和非阻燃型两类板 随着对环保问题更加重视， 阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL” 高耐热性的 FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，具有耐燃效果.Tg点高,吸水率低.电气绝缘性佳,尺寸变化甚为安定及Z轴膨涨系数低适合高线路密度的加工需要. 厂内板材供应商：生益，该司网址： 高频率板材：Rogers,该司网址： 2.原材料 b.铜箔 PCB工业所需的铜箔可由电镀方式或以碾压方所取得，即电解铜箔和压延铜箔，前者可用在一般硬质电路板,后者则可用于软板上.电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差 厂内铜箔供应商：山东金宝。网址： c.干膜 Dry film:是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉.让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上.在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂.进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程.最后在蚀铜及剥膜后.即得到有裸铜线路的板面. 厂内铜箔供应商：长兴。网址： / 2.原材料 d.液态感光防焊油墨 印刷于板面保护线路,防止不需要焊锡的地方被焊锡,并且美观PCB表面的一种绿漆. 厂内防焊油墨供应商：太阳。该司网站：/ 是一种有阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具.底片上有遮光区和透光区，棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下的板面情形,比黑白底片要方便的多. 厂内棕片供应商：讯助，网址.tw 厂内黑片供应商：柯达，网址/ e.底片 3.PCB制作流程 ( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程 ( 2 ) 多 层 板 内 层 制 作 流 程 ( 3 ) 外 层 制 作 流 程 ( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程 ４.信赖试验 1.铜厚，成品:孔铜厚: Min. 0.8 mil. 总面铜厚: 0.5OZ:1.3-1.8 mil;1OZ:2.0-2.6mil ;2OZ:3.2-4.2mil. 2.无断角、分层、孔壁分离、焊环浮起、内环铜箔断裂、环状孔破、白点白斑、织纹显露等现象 3.热应力试验： a将等试验品置于温度为135-149℃的烤箱内烘烤4小时后,取出让其冷却至室温. b将锡炉打开并加热到288℃±5℃. c将试验板全面涂满Flux,取出滴干1分钟左右. d将涂满Flux的试验板用夹子夹住,C面向下自由平躺飘浮在288℃±5℃的熔锡面上, 经过10-11秒后,用夹子取出. e待试验板自冷至室温,用清水洗干凈. f判定:对孔做切片检验,观察镀层是否有分层、裂开、分离、掉油、气泡及孔环浮 离等异常现象. 4.附着力测试： a将待试验板放置于温度为135℃-149℃的烤箱内烘烤4小时后,取出后冷却至温. b打开锡炉电源,并加热至288℃±5℃. c将试验板放Flux内,全面涂满后取出滴干1分钟左右. d将浸过Flux的试验板用夹子夹住自由平躺飘浮在288℃±5℃的熔锡面上,经过10-11秒后,用夹子取出. e待试验板自然冷却至室温,清洗干凈,将水擦干. f取一段胶带(型号TESA4104或相应的3M胶带)贴于防焊(或文字)区域上,用指压使之完全密合,并保持胶带面平整无气泡,待30秒后,以45度方向瞬间用力将胶带撕离测试区域. g判定:用放大镜与显微镜检查测试胶带与防焊(或文字)测试区,胶带上不可看到掉油及文字脱落现象. 热油試验: a选取要试验的线路板。 b把待试验板置于温度为135℃-149℃的烤箱内烘烤4小时,烘烤后自冷至室温。 c打开热油炉加热器,并把热油温度控制在260+6/-3℃温度达到后会自动保温。 d打开热油炉抽風,让加热产生的烟气排出去。 e温度达到后,把试验板用夹子夹住,浸入热油中20+1/-0秒。 f待试验板冷却至室温后,将板面用清水清洗干凈。 g目视检验板面且做微切片试验检验孔内。 h依客户要求进行判定