培训教材锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解（P77）ppt课件.pptVIP

锡粉直径与钢网开孔之间的联系(二) stencil Solder Powder (μm) Pitch Size (mm) Stencil Thickness(μm) 38-63 0.5 150-200 38-45 20-45 0.4 120-150 20-38 0.3 100-120 Reference Data 關於印刷速度 印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。 良好印刷狀態 錫膏量不足 印刷速度太快 錫膏量過多 印刷速度太慢 關於印刷壓力 印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生小錫珠。相反如印刷壓力不足，無法達到良好印刷效果，可能會造成漏印虛印等等現象。適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可確保產品良率穩定。 印壓過強 造成滲漏 易發生短路 印壓不足 鋼版上錫膏殘留 易產生空焊 印刷速度太快 调整印刷速度 钢网不下锡 调整脱网速度 刮刀压力过大 减小刮刀压力 印刷不良模拟图片(一) 减小印刷压力 减小刮刀速度 检查钢网是否与PCB对准 检查锡膏粘度与触变值 印刷不良模拟图片(二) 不良现象解析(参考): 锡珠产生的原因(一): 印刷过后网板上沾有流挂的锡. 锡粉氧化 锡膏超过了保质期限 锡珠产生的原因(二): 锡膏印刷量过大 钢网开孔不佳 印刷速度过慢 锡珠解决方案(参考): 改变钢网开孔方式 调整钢网厚度(例如:从0.15mm改为0.12mm) 锡珠现象影像: 立碑现象的原因分析: PCB板温不均匀 PAD水平高度不统一 钢网开孔方式不佳 PS:含有少量银元素的锡膏此不良会有明显减少. 立碑现象解析: PCB预热不够,在进入回流前焊点温度不均,造成焊锡的熔融时间不统一,一侧张力较大. PAD焊点高度不水平 锡膏印刷不良 钢网未做防立碑处理(参考) 空洞(VOID)现象解析: Reflow Void 由于无铅锡膏的成分特性,存在于锡膏中的气体或产生的气体相对于有铅锡膏难于“冒泡”而出! 回流焊接温度曲线 TAMURA有铅锡膏回流曲线 0 50 100 150 200 25 130 170 210 250 0.5 - 3°C/sec 130-170°C,60-120sec 1 - 4°C/sec 200°C over 30 - 45sec 210-230°C Peak temp. Pre-heat zone Decrease zone Refloe zone Cooling zone Rate B Rate C Cool 1 - 4°C/sec TAMURA无铅标准回流曲线 Time (s) Temp. (℃) Melting Time Preheat Recommended：180-200℃ final time : 60-120 sec ?Too low.：Difficulty of peak temperature 　　　　　 increase in solder ball 　　　　　 increase in tombstone phenomenon ?Too high：non-melting 　　　　　 down of spread factor 　　　　　 down of self alignment effect Reflow peak and time Recommended：235～240℃ 　　　over 220℃,20-60 sec ?Change in yield of void ?Too low：down of spread factor 　　　　　　non-melting ?Too high：surface roughness Heating Recommended：1～3℃/s ?Too fast：more slump 　　　　　　　increase in chip side ball in crease solder ball Cooling speed recommended：2～5℃/s ?Too slow：Possibility joint Reliability down ?Too fast：Possibility Chip shift TAMURA无铅标准回流曲线(二): Temp. (℃) Melting Time Preheat time is lon