LED行业封装材料发展的分析报告.pdfVIP

LED 行业封装材料发展的分析报告 1． LED（Light Emitting Diode）即发光二极管.主要是在有第四族元素形成的半导体中,一半掺入第五族元 素,形成有自由电子存在的 N 型半导体,一半掺入第三族元素,形成有自由空洞存在的 P 型半导体,其接触 面称 PN 结,是将电能转换为可见光及辐射能的电子元件,具有正向导通,反向截止的特性. 2． LED 现有的几种封装结构:普通的引脚式(LAMP),数码点阵式(DISPLAY),表面贴系列(SMD),HIGH POWER 系列. 传统的小功率产品类型 LAMP DISPLAY SIDE VIEW TOP VIEW 对于传统系列的产品,主要应用的封装材料为普通或者高性能的环氧树脂.环氧树脂的成本低,但对于高 性能的产品,其抗短波能力,耐热性能较差,在应用无铅制程,或者高性能的白光产品上无法满足需求.随着 LED 技术的发展现在已经在逐步取代普通的照明产品,所以在照明,LCD,手机背光等应用上已经有用到硅 胶作为 LAMP 的 DIE COATING,以及 SMD 产品的表面封装. HIGH POWER 系列产品 表面封装,光学硅胶直接封装类型 光学 LENS+硅胶填充 柔性或者光学硅胶模压成型 HIGH POWER LED 主要选择用耐热性好,抗 UV 能力强,性能稳定,折光率高的硅胶材料封装 随着高功率(1W-3W-5W-100W 等)LED 的发展,其发光效率已经达到普通照明级别,趋与其更长的 寿命(目前的水平 5 万小时,后面将达到或者超过 10 万小时),其更低的工作电流(1W 产品一般是 350mA 驱 动 ), 以 及 其 良 好 的 对 外 界 环 境 的 抵 抗 能 力 使 得 更 多 的 照 明 厂 家 愿 意 投 入 这 个 行 业 , 目 前 PHLIPS,OSRAM,GE 等全球最大的照明厂商，以及 CREE， SEOUL Semiconductor，TOYODA GOSEI 等光电巨头都已经投入 LED 照明这个项目,未来 LED 将作为一种绿色照明产品将对逐步取代目前的荧光灯 及白炽灯.因高功率 LED 的封装硅胶产品的发展将直接影响到整个行业的发展速度，所以这块市场的空间 及潜力是非常的巨大。 3． 现有 LED 封装硅胶产品的类型：