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edBoard开发板在片上系统设计课程中应用 　　【摘要】 Zedboard是基于Xilinx ZYNQ系列全可编程SoC系统的FPGA开发板。它以ARM Cortex-A9处理器为核心，集成了一块可编程FPGA、存储器控制器和外设。配合Xilinx的开发软件，ZYNQ FPGA提供了一个方便、便捷的SoC开发平台，使用者可以快速的建立一个初始的SoC系统，并在此基础上进一步扩张相应的功能。这为高校SoC实验课程提供了很好的平台。本文将基于Zedboard开发板，以培养学生对基本SoC的组成结构、设计流程、设计方法的深入理解为目标，探索一种内容合适，易于理解的SoC设计实验教学方法。 　　【关键词】 Zedboard Xilinx ZYNQ SoC FPGA 　　一、SoC的研究背景 　　集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。经过多年的快速发展，我国信息技术产业规模多年位居世界第一。国家出台了一系列政策鼓励和发展集成电路产业，其中加强集成电路专业人才的培养，是重要的举措之一。高校是我国集成电路人才培养的重要基地。目前，国内不少高校都开设了集成电路相关的课程。其中，片上系统（System-on-Chip， SoC）是集成电路的主流发展方向，相关的课程是集成电路设计类的主要课程之一，主要传授数字片上系统（SoC）及混合信号SoC的基本设计方法和技术，为从事集成电路设计和研发提供必要的基础知识。目前，国内高校的SoC设计课程主要以概念性理论教学为主，这与集成电路设计实践性强的特点极不相符合。导致众多学生难以真正理解SoC的理论和设计方法，更不具备参与SoC设计的能力，使教学与就业、科研需求严重脱节。但由于SoC设计的特点 ：一是硬件规模庞大，通常基于IP设计模式；二是软件比重大，需要进行软硬件协同设计。因此，开设SoC的实验类课程对高校的硬件条件和任课教师的科研基础都提出了很大的挑战。得益于FPGA技术的发展，目前已有的集成电路设计环节主要集中于在计算机上进行集成电路的版图设计。因此，这为高校进行集成电路设计的培训提供了便利，同样给SoC教学课程提供了机遇。本文基于Xilinx Zynq-7000全可编程SoC系列器件，以提高学生实践能力为目标，探索一种内容合适，难度适中的SoC设计实验教学方法。 　　二、SoC的结构与设计方法 　　2.1 Zynq-7000 SoC芯片简介 　　Zynq-7000 SoC芯片的硬件部分实现了一个高性能、双核 ARM Cortex-A9 处理器子系统（PS）和一个丰富的内存、配置和互联接口。在 FPGA 逻辑部分保留了灵活性以及其他传统 FPGA 具备的所有优势，FPGA 则通过多口高性能接口连接到 PS 端，实现 PS 与 FPGA 间的高带宽通信。ZedBoard 通过提供一个专门为这类独一无二并且功能强大的器件推广到广大应用和用户的定制平台将定制SOC 的 概念带到了下一步。作为全球最大的可编程逻辑平台供应商，Xilinx 已经将可编程逻辑技术带领到了全可编程的时代，Xilinx 推出的 Zynq-7000 All Programmable SOC 集成了 ARM Cortex-A9 双核（PS）以及最多可达相当于 500 多万个逻辑门的可编程逻辑单元（PL），不仅解决了芯片工艺实现上的难点，更解决了片内高性能处理器与高性能可编程逻辑数据交互协议的难点。 　　2.2 SoC的结构 　　图1 典型的SoC硬件架构 　　图1所示为一个典型的SoC硬件结构。片上模块包括以下几种。（1） CPU：如ARM、MIPS等。（2）存储器：如SRAM、Flash、ROM、DRAM等。（3）存储器控制器：控制外部存储器。（4）片上互连：总线，提供各IP间的数据通路。（5）专用加速器：如MPEG、AES等ASIC技术设计的可重用专用模块。（6）I/O控制器：如PCI、PCI-X、以太网、USB、AD/DA等。（7）外围设备：如通用I/O接口、通用异步收发器、定时器、中断控制器等。 　　2.3 SoC的设计 　　SoC设计是自顶向下和自底向上相结合的过程，主要流程如图2所示。（1）系统级设计主要有系统说明、行为建模和软/硬件划分。（2）硬件设计包括RTL设计、综合，布局布线、功能验证和流片制造。（3）软件设计主要是对软件的开发。从上文可知，SoC设计主要有以下特点：（1）采用深亚微米、超深亚微米CMOS工艺技术。（2）SoC是针对不同应用市场开发的产品。（3）软/硬件协同设计。（4）低功耗技术要求。因此，目前高校教学中只进行书面介绍或图片展示很难让学生充分