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SoC芯片版图设计与验证 　　摘 要：为了进一步提高SoC版图设计的科学性和可靠性，引入微控制单元MCU。通过阐释ScC和MCU的含义，结合SoC设计思想，阐述了基于MCU的SoC芯片版图设计与验证的要素，并从SoC芯片系统的功能出发，采用硬件与软件相结合的方式，详细分析了基于MCU的SoC芯片版图。 　　关键词：SoC；MCU；版图设计；版图验证 　　中图分类号：TN402 文献标识码：A DOI：10.15913/j.cnki.kjycx.2015.19.036 　　在当前科技、经济迅速发展的背景下，集成电路的制造工艺也得到了迅猛发展。作为现阶段集成电路设计的一项关键技术，SoC设计不仅在苹果、三星手机等移动终端设备方面具有良好的应用，还被广泛应用在便携式无人机等操作设备领域。 　　1 SoC与MCU概述 　　1.1 SoC与MCU的含义 　　通常，将SoC定义为系统级芯片，其既是一类产品，又是一种技术。简单来说，它就是一类具有专用目标的集成电路，不仅包括了较为完整的系统，还嵌有相关软件的全部内容；而作为一项技术，其主要功能是实现从确定系统的整体功能开始，直到软硬件的划分和完成全部设计的整个过程。 　　微控制单元（MCU）又称单片机，是将CPU的频率和规格缩减，同时，将计数器、内存、USB和A/D转换等整合到同一个芯片上，从而形成芯片级计算机，以达到对不同应用场合作出不同组合控制的目的。 　　1.2 SoC的设计思想 　　SoC的设计思想主要为固件集成。对于SoC而言，使用该项技术设计电子系统的基本思想为帮助全系统实现固件集成，用户可根据具体的需要选择和改进各部分模块与嵌入结构，从而实现对固件特性的充分优化；同时，也无需花费过多时间熟悉定制电路的开发技术，使实际所设计出的系统更加接近理想系统。下面主要对基于MCU的SoC版图进行设计。 　　2 SoC版图设计 　　2.1 版图设计的基础环境 　　在基础环境方面对SoC芯片版图的制造要求是能够在实现电路功能的同时，确保其具有低能耗和高性能特点。因此，需要采用相关器件和互联技术来设计模拟版图。设计器件主要包括MOS管、电阻、电容、三极管、二极管和电感等。MOS管包括NWELL、PIMP、NIMP、DIFF、POLY、M1和CONT等层次，电阻与电容通过计算公式得出，设计互联技术上的金属连线与通孔、过孔设计采用CMOS N阱1P4M的典型设计工艺。在软件设计方面，选用专业版图编辑器virtuoso对版图进行编辑。除了MOS中涉及到的相关内容外，还包括了Library manager、cell建立、版图层次显示、电路图显示、版图显示、端口和移动窗口等设计组成部分。 　　2.2 版图设计的准备工作 　　新的版图开始前，需熟悉设计规则，明确项目工艺和各种验证文件，并提前与电路工程师沟通，对电路作基本的了解，明确电路中需特别处理的地方，例如MOS管、电阻、电容、三极管的匹配，敏感信号的屏蔽，模数之间的隔离等。 　　2.3 平面规划与电源网络的设计 　　对现阶段市场上的SoC芯片类型进行分析可知，数模混合芯片是当前应用最广泛的SoC芯片。规划数模混合芯片的平面需注意如下两点：①采取数字与模拟分开放置的方式进行（防止互相干扰）。②规划相关平面时，要深入研究各数据与模拟单元本身的尺寸、标准单元面积和引脚排列方式，从而确保SoC芯片板块的各个单元能够被良好整合。例如，电源条通常采用较宽的宽度和间距，对于数字单元环，其与ADC之间的距离至少要在30 ?m以上。 　　科学、合理设计电源网络是SoC芯片版图设计成功的关键。电源网络设计不合理，不仅会增加芯片面积，造成布线拥塞，还可能引入不必要的电源噪声。通过引入功耗分析软件Astro-Rail对数字部分的功耗进行分析，得出需要将该部分的功耗控制在38 MW左右。电源环宽度（W）方面，可利用W=（Itotal/4）/Idesn对其进行粗略估计，同时留出20 ?m的余量。另外，芯片模拟部分根据芯片各部分功耗分析，8路ADC功耗约为1 MW，看门狗功耗大约为0.2 MW，12个模拟IO的功耗约为0.8 MW。由于模拟部分需要单独供电，所以需要另外加入一对模拟电源。 　　3 SoC版图验证 　　3.1 时序验证与等效验证 　　验证SoC版图主要采用静态时序分析法。借助Prime Time工具检查系统电路和设计对象中全部时序的路径，确保SoC芯片工作的覆盖率为100%.此外，利用计生参数提取解决方案获取较为详尽的SoC芯片内部结构设计的网络数据，在精确计算连线延迟与器件负载的基础上，达到精确分析SoC版图时序的目的。SoC处于正常工作时，设置其位置情况，即set_case_analysis0[get_ports tes