SFI接口信号完整性设计.docVIP

SFI接口信号完整性设计 　　摘要： 描述SFI接口通道建模的细节，并对每个关键参数进行仿真计算，从而确定SFI接口信号完整性设计的优选方案。 　　关键词： SFI；S参数；插入损耗；过孔；微带线；带状线；回流路径 　　中图分类号：TP316.2文献标识码：A文章编号：1671－7597（2011）0720069－02 　　 　　1 40G/100G以太网技术简介 　　随着高清电视、视频点播、2G/3G等宽带业务的快速发展，尤其是基于Internet的视频应用和P2P应用，使运营商网络的业务流量不断的增长。为了应对大容量网络的带宽要求，更高传输速率的传输技术不断的被提出。 　　IEEE于2006年7月成立了高速网络工作组（HSSG），重点对40GE和100GE标准目标进行定义，包括40Gb/S和100Gb/S两种速率。2007年12月，HSSG正式转变为IEEE 802.3ba任务组，其任务是制订在光纤和铜缆上实现40G和100G数据速率的标准，关键技术包含物理层通道汇聚技术、多光纤通道及波分复用技术。标准规定了物理编码子层（PCS）、物理介质介入子层（PMA）、物理介质相关子层（PMD）、转发错误纠正（FEC）各模块及连接接口总线。2010年6月，IEEE P802.3ba正式完成，由多个模块厂商组成的CFP多源协议联盟也发布了客户侧可热插拔光模块硬件和软件接口协议。到今天，国内外知名网络设备供应商，纷纷推出了自己的40G/100G网络设备，宣布了十万兆以太网时代的正式到来。 　　2 SFI接口简介 　　SFI（SFP+high speed serial electrical interface）接口是一种基于交流耦合的差分低电压高速接口，用于连接PHY和40G/100G光模块。SFI接口采用CML（Current Mode Logic）电平，幅值小于500mV，差分阻抗100Ω±10%。单通道速率在9.95328Gb/s～11.1Gb/s之间，本文讨论的速率是10.3125Gb/s。40G接口单方向由4个通道组成，100G接口单方向由10个通道组成。较高的传输速率，使该接口的信号完整性设计成为一个难题。 　　 　　3 SFI接口设计的问题 　　SFI接口速率高达10.3125Gb/s，如何保证信号的完整性，是产品设计成功的关键。信号可以可靠传送多远？可以跨接插件吗？可以使用过孔吗？可以用普通的FR4材料来实现吗？这些问题一一摆在我们面前。 　　 　　4 SFI通道建模 　　4.1 通道标准 　　根据SFF-8083的定义，SFI通道的S参数从ASIC的发送管脚开始，到模块连接器管脚为止。 　　 　　4.2 通道描述 　　 　　SFI接口采用交流耦合的方式连接。发送端的耦合电容在模块内置，接收端的必须添加，并靠经PHY芯片摆放。因此我们对情况更恶劣的接收通道（多一个电容）进行建模仿真。 　　我们对SFI通道进行建模，如图三，假设电容扇出需要一个过孔（Via），光模块连接器（connector）需要一个过孔。那么整个通道包括交流耦合电容、PCB走线、过孔，以及SFF-8083定义的连接器。具体如下： 　　通道1： 　　TOP层走线（包括焊盘）－AC电容－Via（反焊盘）－Botton层走线－连接器过孔（反焊盘） 　　通道2： 　　TOP层走线（包括焊盘）－AC电容－Via（反焊盘）－内层走线－连接器过孔（反焊盘） 　　其中TOP层走线是BGA封装的芯片从焊盘开始，到AC耦合电容的一段走线。AC耦合电容采用0402封装。Via采用10mil的孔，20mil的焊盘。Via模型还包括反焊盘，反焊盘（anti-pad）指的是负片中铜皮与焊盘的距离。在高速PCB设计中，较大的反焊盘尺寸可以减少容性负载，从而可以提高过孔阻抗，减小传输延时。Bottom层走线是整个通道最长的路径。连接器过孔是指光模块的连接器（压接封装）的管脚。 　　4.3 通道建模 　　十万兆以太网设备架构相对复杂，因此PCB一般需要采用12～16层，本文以12层板为例，进行建模仿真。12层的叠层结构，板厚2mm，结构如下：Top1-GND2-Signal3-Signal4-GND5-Power6-Power7-GND8-Signal9-Signal10-GND11-Bot12。其中5～8层使用2盎司铜厚，其它层均为0.5盎司。考虑到功耗较大，所以内层采用2盎司铜厚，以应对大电流通路。 　　按照4.2通道描述的内容，建立模型。 　　5 仿真 　　5.1 过孔 　　过孔的本身存在寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，两者都会对我们的通道带来不利影响。因此总的原则是尽量的少使用或者不使用过孔。在这个设计实例中，我们