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半导体组件商户抢地盘 嵌入式市场草木皆兵 半导体组件商户抢地盘嵌入式市场草木皆兵2011-04-27 18：25嵌入式联网装置蔚为风潮，势将带动MCU、DSP、FPGA、ASIC需求看涨，惟为争食嵌入式联网装置市场大饼，在FPGA迈入先进制程，加上积极与CPU核心授权厂商紧密合作下，彼此间互争地盘的戏码频频上演，此将导致各路人马势力板块的挪移。 在云端需求持续成长的带动下，预料将再创嵌入式联网装置产值高峰。目前嵌入式系统设计中，渗透率高达90%的微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)及特定应用集成电路(ASIC)解决方案各自在成本、耗电量、整合度及开发环境支持迭有进展，彼此争抢地盘的消息时有所闻。 抢攻商用/工业联网ARM再杠英特尔 云端运算话题升温，亦将带动资料收集器(Data Terminals)、工控嵌入式装置联网风潮，遂使标榜低耗电量、具价格竞争力及完整生态系统(Ecosystem)的安谋国际(ARM)32位微处理器(MPU)核心有机可趁，一改过去由英特尔x86架构独大此两大市场的局面。 安谋国际全球移动运算ODM市场开发经理陈洛表示，目前Cortex A系列已可通吃POS和可携式液晶计算机市场。 安谋国际全球移动运算原始设计制造商(ODM)市场开发经理陈洛(图1)表示，联网资料收集器与工控嵌入式装置已为大势所趋，前者受惠于点菜机、销售