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一种根据晶圆移动量精确预测光刻胶日用量的方法 　　摘要：在半导体代工厂根据光刻胶的有效期非常短的特征，制定了一种根据晶圆移动量精确预测光刻胶日用量的方法.该文在分析传统的计算方法的特点上， 进行了根据各项目的DPML的设置来对Fab里晶圆移动量来进行每日预测方法的研究， 同时进一步阐述了根据每个光刻层所需要的光刻胶的量预测出每日光刻胶的实际用量的方法，并提出了误差的修正措施.有效地减少了光刻胶在库呆滞的时间，减少了浪费. 　　关键词：半导体厂；光刻胶；晶圆移动量（Move）；DPML 　　中图分类号：TN30 文献标识码： A 　　一、概述 　　随着半导体工业的迅速发展和工艺复杂性的日渐提高，准确预估物料的难度变得更大。而在半导体所有的化学品中，光刻胶是价格最贵的材料之一，但有效期却最短（80%以上的光刻胶进厂后有效期仅有90天）。为了避免不必要的浪费，精确地预测光刻胶的日用量对半导体工厂的正常运行非常重要。 　　光刻胶的储存有效期一般为六个月的有效期，并要求低温冷藏。通常，在满载的Fab里面需要用到的光刻胶会有30多种。一般地，光刻胶从出厂到运输，经过进境报关和进口报关等一段时间后，剩余有效期仅为4~5个月，这对于安全库存量的设置提出了非常高的要求。当安全库存配置较高时，一旦客户的需求有下降，就可能造成过剩的风险。反之，如果突然接到客户的紧急订单，最先缺料的可能就是光刻胶了。所以，如果有一种方法可以准确地预估每日所需要的光刻胶的使用量，不仅可以对光刻胶的安全库存高低进行管理，同时，还可以清楚地预测到当有新订单增加时，光刻胶的库存会在某天出现供应短缺问题。 　　二、传统的光刻胶用量计算方法 　　一般地，光刻胶需求量＝单位晶圆所需要的光刻胶使用量×晶圆数量＋机台保养（Process Maintain，简称PM）所需的量。这种计算方法对于Fab的在制品的量非常稳定时或者满载时是非常有意义的。但是，由于半导体产业存在着周期性波动，产品需求的在不同时间段差别较大，造成了在制品（WIP） 的数量非常不均衡，这种算法大大增加了精确预测光刻胶使用量的复杂度。一般地，为了对这种算法进行修正需参考过去3到6个月的实际用量，但是由于复杂多变的生产状况，修正的结果并不是非常准确。除此之外，传统的计算方法对光刻胶的具体进料时间受算法限制，无法准确估算到需要进料的日期，这对于有效期非常短的光刻胶来说是一种非常大的浪费。 　　三、精确的光刻胶用量计算方法 　　在12?季г泊?工厂中，一般产品制程中大约要经过六百步（Step）到八百步。针对不同步骤，不同机台，不同产品需要有不同的Recipe。在Fab中，Recipe是指机台针对不同的产品和不同的步骤所定义的运行所需要的控制流程。精确预测光刻胶用量的基本方法是根据Recipe所设置的光刻胶的单位用量乘以该机台预计的晶圆移动数（move），并加上机台正常保养所需要的量。要做到这点，必须准确了解以下：（一）准确掌握当前的工厂（Fab）的在制品（WIP）在不同站点的数量；（二）对于未来一段时间内光刻机台的晶圆的移动量（Move）的准确预估；（三）机台正常保养的频率和数量；（四）其它非常规光刻胶使用量的预测。 　　1 在制品（WIP，Work In Process）的数量和状态 　　1.1 在制品WIP状态和数量的获得： 　　精确地统计WIP的数量和状态是保证计算准确的前提。 现代化的半导体晶圆代工厂由于其自动化程度高，生产线都会配置一种MES（Manufactory Execute System，制造执行系统）系统。 　　由于光刻胶的计算仅和光刻层相关，故经过系统直接导出的WIP的状态需要进行过滤和处理，把所有的WIP 统计成和光刻层相关的数量。这样在进行基本的光刻胶用量设置时也仅需要以光刻层为基点。 　　1.2本月预计下线计划： 　　有了当天的WIP状态和各产品的DPML后，还需要进一步了解本月是否还有需要下线的硅片，针对这部分下线计划同样需要进行按日维护. 一旦有新的Wafer下线，这部分很快就会成为新下线的在制品. 　　2 晶圆的移动量（Move）的准确预估 　　2.1各产品DPML的设置： 　　有了当天的WIP 状况以后，需要对未来一定时间（可根据实际情况设置，比如30天）的晶圆移动量（Move）进行预测。 这时，就需要引入一个叫DPML（Days Per Mask Layer，每光刻层所需要的天数）的参数。 一般地，DPML是根据Fab的制造能力，每个项目，甚至每个Layer都会有一些不同。在进行后续的WIP状况预测时，必先对该参数进行设置。一般地，进行该参数设置时会考虑到机台实际运行的瓶颈进行接近实际的设置。该参数设置得越小，对物料的需求要求进料时间越短，相应地