从Radeon HD 4800系列谈显卡散热设计.docVIP

从Radeon HD 4800系列谈显卡的散热设计 　　随着显卡发热越来越大，以往只有顶级显卡才采用的散热设计也渐渐普及到了中高端产品上。不过我们仍有大量的疑问：为什么Radeon HD 4850原厂版本的显卡散热设计那么“差”？为什么一些非公版显卡运行温度反而很低？怎样才能判断一款显卡散热设计的优劣呢？这些疑问都将在本文中为您解答。 　　 　　公版显卡有多热？ 　　 　　Radeon HD 4850是一款非常受用户欢迎的产品。但它运行时温度极高，在待机2D状态下核心温度甚至高达65℃，全速运转时温度甚至维持在80℃左右。如此高的温度会不会给显卡的运行带来危险？ 　　为了更加清楚地展示公版显卡的散热设计，我们请出另外一款“高温”显卡：Ra d e o n HD4870，并采用热成像技术分析其散热器设计中的一些问题。 　　从散热器设计来看， 公版Radeon HD 4870无论是用料还是设计思路都比较合理。从热成像图也可以看出，在中部左侧有一大块鲜明的红色高温部分。这部分就是显卡核心以及由热管导出热量的大量热量聚集处。不过散热图也说明一个问题，Radeon HD 4870的公版散热高温区离风扇较远，风扇吹出的强风到此处已经非常弱，空气对流效率不高。 　　实际上，整个公版Radeon HD 4800家族的显卡高热区都离风扇较远。其中Radeon HD4870显卡有热管，并且采用了大量散热鳍片，还可以比较好地平衡整个散热部分的温度。相比之下，Ra d e o n HD4850显卡更为严重，没有热管，仅依靠显卡自身散热器传递热量，并且鳍片数量较少，难以及时将热量导出，最终造成了显卡温度过高。 　　除了本身设计和用料上的问题外，根据AMD的官方说明，为了在静音和温度控制之间作出平衡，AMD人为限制了显卡BIOS中的风扇转速。在温度未到达70℃时，风扇转速还不到30%。显卡核心全速运转时，风扇转速会随着核心温度的上升而加快，并将显卡的温度范围控制在60～80℃左右。AMD认为Radeon HD 4800的核心温度耐受上限是110℃，普通运行60～80℃的温度是安全的，并且可以很好地保证显卡的静音。 　　故此，我们完全可以认为公版Radeon HD 4800系列显卡温度过高有两个原因： 　　1.公版显卡侧吹式结构(其中Radeon HD 4850显卡还存在散热器用料较差，难以满足热传导需要的问题)。 　　2.风扇转速为了保持静音被人为降低。在不更换显卡风扇的情况下，如果想加强散热降低温度，最简单的方法就是将风扇转速提高，不过由此而来的噪音问题也比较明显，令人难以取舍。 　　其实，AMD的类似做法并非第一次。在它发布Radeon HD 3850显卡时，也有一些玩家诟病公版Radeon HD 3850运行时极高的温度。与之类似的还有NVIDIA的GeForce 8800GT公版显卡，薄薄的单槽散热器难以很好地控制显卡的温度，因此在最先出厂的一批产品中甚至出现了温度过高导致花屏的问题。一些用户认为是显卡自身发热太大，因而难以控制温度。但发热量并不和温度直接相关，如果我们有良好的散热设计就可以很好地控制显卡温度。 　　 　　显卡散热设计的理论探讨 　　 　　1.如果不使用任何散热设备，显卡的散热是可以自发进行的，但温度极高。 　　显卡运行产生热量，会造成核心和周围环境的温度不同，只要物体之间或同一物体的不同部分之间存在温度差，就会有热传递现象发生。因此，根据热力学第二定律，即使不用任何散热设备，显卡芯片也可以自行散发热量（热辐射占了很大一部分）。根据目前的情况，RadeonHD 4850的核心在自行散热的情况下温度可瞬间飙升至200℃以上。因此，我们必须使用一些办法，帮助热量更为快速地散除。 　　2.如果在显卡核心上紧贴一个体积较大的铝（铜）块，形成有效的热传导，可帮助核心降温。 　　铝（铜）块的热传递能力明显比空气强。因此，在铝（铜）块紧贴显卡核心后，两者紧密接触，由温差发生热传导，能在一定程度上降低核心温度。 　　散热器的底部直接和显卡核心接触，散发的热量最先传导至此处。如果底部材料极薄，那么散热器底部的温度就会由于吸收了大量热量而迅速上升，即使散热器的热传递能力较强，这种瞬间的高温现象还是可能给显卡芯片带来损害。而较厚的底部由于金属的“储热”作用，所以储热能力较强。在显卡瞬间热量上升时，不会由于吸收了大量热量而造成温度的急剧上升，其温度上升会变得比较缓和，有利于及时将热量排出。 　　3.增大散热面积也是降温的有效方式。 　　当热容量比较大的金属块贴在显卡上后，核心温度虽明显降低，但依旧不能保证显卡核心温度在安全范围之内。为了加快热传导的速度，需要尽快把热量传导出去，这时就需要很大的散热面积。褶皱