芯片制造流程简介.pptx

半导体行业-芯片制造什么是芯片？芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体行业伟人1、改变世界的两周假期------集成电路之父：杰克·基尔比（JackKilby）2、模拟器件领域的乔布斯-----鲍伯·韦勒3、赛灵思的联合创始人-----Rossfreeman4、IT行业一个神话-----戈登摩尔5、“晶体管之父”-----肖克利IT行业一个神话-----戈登摩尔戈登·摩尔，1929年1月3日出生于旧金山佩斯卡迪诺，美国科学家，企业家，英特尔公司创始人之一。他是科学家与富豪融为一身的双面人——戈登·摩尔（Gordon Moore）在IT行业有一个神话，这个神话就是一条定律把一个企业带到成功的顶峰，这个定律就是“摩尔定律” 。信息产业几乎严格按照这个定律以指数方式领导着整个经济发展的步伐，这个定律的发现者不是别人，正是世界头号CPU生产商Intel公司的创始人之一的戈登·摩尔（Gordon Moore）。戈登摩尔1965年提出“摩尔定律”， 1968年创办Intel公司，1987年将CEO的位置交给安迪·葛洛夫。1990年被布什总统授予“国家技术奖”， 2000年创办拥有50亿美元资产的基金会。2001年退休，退出Intel的董事会。摩尔定律内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。全球芯片公司排名　1.英特尔(中国)有限公司　2.三星电子株式会社　3.上海半导体科技有限公司　4.高通无线通信技术有限公司　5.超威半导体产品有限公司　6.SK海力士半导体有限公司　7.德州仪器半导体技术有限公司　8.美光半导体技术有限公司　9.联发博动科技有限公司　10.华为技术有限公司目录1.IC设计2.芯片制造3.晶圆测试4.IC封装与组装1.IC设计1.1 数字电路设计1.2 模拟电路设计1.3仿真与测试1.1 数字电路（逻辑设计）数字电路设计负责的是系统功能的实现状态机逻辑图1.2 模拟电路设计（仿真信号处理）模拟电路设计负责的是输入信号的优化（增加电源电路，或优化电路布局等），使输入信号免受器件影响差分放大电路（消除了信号中的噪声并放大信号）1.3 仿真与测试电路图绘制版图绘制（按客户给的规则排版）版图与电路匹配检查2.芯片制造：从沙子到芯片，CPU是如何制造出来的（72f17bcb78994f0e8dd17327ba9639c2.mp4短片）2.1、沙子 / 硅锭硅是地壳中含量位居第二的元素。常识：沙子含硅量很高。硅 --- 计算机芯片的原料 --- 是一种半导体材料，也就是说通过掺杂，硅可以转变成导电性良好的导体或绝缘体。[注：半导体是导电性介于导体和绝缘体之间的一种材料。掺杂是一种手段，通常加入少量其它某种元素改变导电性。熔融的硅 --- 尺寸：晶圆级 (~300毫米 / 12英寸)为了能用于制造计算机芯片，硅必须被提纯到很高的纯度(10亿个原子中至多有一个其它原子，也就是99.9999999%以上) 硅在熔融状态被抽取出来后凝固，该固体是一种由单个连续无间断的晶格点阵排列的圆柱，也就是硅锭。单晶硅锭 --- 尺寸：晶圆级(大约300毫米/12英寸) 硅锭的直径大约300毫米，重约100千克。单晶硅就是说整块硅就一个晶体，我们日长生活中见到的金属和非金属单质或化合物多数以多晶体形态存在。2.2、硅锭 / 晶圆切割 --- 尺寸：晶圆级(大约300毫米/12英寸)硅锭被切割成单个的硅片，称之为晶圆。每个晶圆的直径为300毫米，厚度大约1毫米。晶圆 – 尺寸：晶圆级(大约300毫米/12英寸)晶圆抛光，直到无瑕，能当镜子照。Intel从供货商那里购买晶圆。目前晶圆的供货尺寸比以往有所上长，而平均下来每个芯片的制造成本有所下降。目前供货商提供的晶圆直径300毫米，工业用晶圆有长到450毫米的趋势。在一片晶圆上制造芯片需要几百个精确控制的工序，不同的材料上一层覆一层。下面简要介绍芯片的复杂制造过程中几个比较重要的工序。2.3、光刻光刻胶的使用 --- 尺寸：晶圆级(大约300毫米/12英寸)光刻是用一种特殊的方法把某种图像印到晶圆上的过程。开始时使用一种称为光刻胶的液体，把它均匀的浇注到旋转的晶圆上。光刻胶这个名字的来源于是这样的，人们发现有一种物质对特定频率的光敏感，它能够抵御某种特殊化学物质的腐蚀，蚀刻中涂覆刻它可起到保护作用，蚀掉不想要的材质。曝光 --- 尺寸：晶圆级(大约300毫米/12英