吉林华微电子股份有限公司关于2017度现金分红方案说明.PDF

证券代码：600360 证券简称：华微电子 公告编号：临2018-022 债券代码：122134 债券简称：11 华微债 吉林华微电子股份有限公司 关于2017年度现金分红方案说明的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 吉林华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)已于2018年2月8 日召开第六届 董事会第二十五次会议，审议通过了《吉林华微电子股份有限公司2017年度利润分 配预案》，并于2018年2月10日刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日 报》、《证券时报》及上海证券交易所网站()。公司现金分红方案 具体为：公司拟以2017年12月31日公司总股本751,588,000股为基数，向全体股东每 10股派发现金股利0.20元（含税），预计共派发现金股利15,031,760.00元，与当年 归属于上市公司股东的净利润之比为15.85%。根据《上海证券交易所上市公司现金 分红指引》、《关于推进上市公司召开投资者说明会工作的通知》等相关规定，公 司现将制定上述现金分红方案的相关情况补充披露如下： 一、公司2017 年度拟分配的现金红利金额与当年归属于上市公司股东的净利润 之比低于30%的原因说明 （一）公司计划投资建设新型电力电子器件基地项目（二期），投资金额较大 公司所处半导体功率器件行业，此行业发展迅速、产品升级换代较快，产品生 命周期平均 3-5 年，而产品更新的过程中除研发设计外对所需配套设备的精度和功 能要求极高。同时对于半导体行业无论从产品先进程度、生产规模、产值、成本控 制等多方面需求考虑，发展路线均为不断扩大以提升晶圆尺寸为目的的产能扩充。 公司目前具备4 英寸、5 英寸、6 英寸生产线，6 英寸生产线发展成熟稳定，而且半 导体行业近两年正处于增长爆发期，所以从公司战略规划和半导体行业发展规律综 合来看，公司急需完成建设新型电力电子器件基地项目（二期），形成8 英寸芯片24 万片/年的生产能力，此项目需投资 11.32 亿元，年预计净利润 1.82 亿元，项目内 部收益率 16.22%。对此项目所需资金，公司已经完成配股项目的申报，目前中国证 监会已经受理，但为了保证项目整体进度，公司需先行垫付一部分自有资金。 （二）公司需继续加大新产品研发和推广的资金投入 对于半导体行业，持续不断的研发投入和技术积累不仅是为了发展的需要，更 是生存的根本，2017 年公司销售收入和利润的增长正是受益于此。公司2017 年完成 了低压MOS、TRENCH 肖特基、IGBT、双台面可控硅等产品的研发和基础平台建设， 研发费用总支出9,732 万元。而2018 年公司需继续完成上述产品和超节MOSFET、IC 产品的基础研发平台建设、批量生产平台建设和市场推广，2018 年整体研发和新产 品推广投入较2017 年会有一定的增长，此部分产品的研发与推广不仅是公司现有生 产规模利润提升的主要方向，更是对公司8 英寸项目建设的未来保障。 （三）公司需优化产能资源配置，适量投资提升盈利水平 根据公司未来发展规划，8 英寸项目建设及新产品研发和推广方向，公司需仅仅 把握半导体行业发展高峰期，适量投资优化内部产能资源配置，实现2018 年销售收 入和净利润的进一步增长，同时由于销售收入的增长，2018 年所需流动资金规模会 有一定程度的提升。 （四）需要为正常营运、偿还银行借款预留资金 公司剩余累计未分配利润还将用于补充营运资金，预留资金偿还银行借款。随 着半导体行业景气度的提升及公司经营规模的不断扩大，公司经营业绩增速明显， 2017 年公司实现营业收入公司实现营业收入 163,489.03 万元，同比增长 17.12%； 随着经营规模的扩大，公司日常经营所需的营运资金需求也相应提高。截至2017 年 末，公司短期借款余额95,575 万元，为保障公司短期偿债能力，公司需要为即将到 期的银行借款预留一定的资金。 二、留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况 公司留存未分配利润将用于继续发展公司主营业务，包括年产24 万片8 英寸项 目建设、新产品研发的投入与推广、现有产能产品结构调整投资支出及为偿还短期 借款预留现金，将有利于确保公司正常运营，有利于扩