分析2018年全球单晶硅片发展现状.PDFVIP

分析2018年全球单晶硅片发展现状 链接：/news/126746.html 来源：前瞻产业研究院 分析2018年全球单晶硅片发展现状 以来)。兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格 屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术 也因此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。 2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英 寸和12英寸硅片当前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的0.66美元/平方英寸逐渐上涨至20 售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业呈现出了“量价齐升”的态势。 2017年全球硅晶圆产能达1790万片/月 台湾产能居全球首位 根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长迅速，由2014年的1530万片/月左右(以8寸200mm硅 势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。 图表1：2014-2017年全球硅晶圆产能统计(以8寸200mm硅片折算)(单位：十万片) 从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区 ，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。具体来看，2017年台湾硅晶圆(以8英寸为基准折算)产能为400万片/月，占 /月。中国产能位居世界第五，仅200万片/月，且8英寸以下占到了45%。 分析2018年全球单晶硅片发展现状 链接：/news/126746.html 来源：前瞻产业研究院 图表2：2017年全球单晶硅片(产能)区域分布(折合成8英寸)(单位：%) 2017年全球硅晶圆出货量118.10亿平方英寸，连续四年打破历史纪录 2016年以来，在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016 年达到10738百万平方英寸，同比增长2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达 到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。 2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较 2016年增长9.98%。此外根据最新公布的数据显示，2018年由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，一季度全球硅晶 市况持续强劲。 分析2018年全球单晶硅片发展现状 链接：/news/126746.html 来源：前瞻产业研究院 图表3：2015-2018年上半年及2018年各月分光影人次情况(单位：亿人次，%) 单晶硅片价格上升趋势明显 两年上涨超30% 元/平方英寸。2016年开始，下游需求逐渐复苏，单晶硅片供需缺口加大，价格开始进入上升通道，且势头强劲，从2 016年一季度的0.66美元/平方英寸上涨至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，两年上涨30.30%。 由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无 法快速提升。芯片企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此，目前的半导体硅片市 场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步涨价的趋势将延续。 分析2018年全球单晶硅片发展现状 链接：/news/126746.html 来源：前瞻产业研究院 图表4：2016-2018年全