8-清洗工艺.pptVIP

8.2.4 半水技术 半水技术属水洗范畴，所不同的是加入的洗涤剂属可分离型。洗涤过程中洗涤剂与水形成乳化液，洗涤后废液经静止后，洗涤剂可从水中分离出来。美国多数厂家采用这种技术，美国DUPONT公司生产的AXREL系列洗涤剂是专门为SMT和PCB半水洗设计的。其特点是乳化分离快、闪点高、气味和蒸汽压低、清洗后残留离子量为5.1?gNaCl/in2,比FC113洗涤能力略强。 半水清洗 所谓半水清洗是﹐首先用一种溶剂洗涤SMA﹐它类似于水溶剂法清洗﹐然后用水漂洗﹐从而实现去处污染物的目的﹐最后将被清洗工件烘干﹐它类似水洗﹐这种方法处于溶剂清洗和水清洗之间﹐所以称为“半水洗”。 氮气保护 溶剂喷淋洗涤 一次水漂洗 二次水漂洗 烘干 三废处理 水净化器 油/水分离器 SMA 水 污水 净水 污水 净水 溶液再生 或回收 表面组装板焊后清洗工艺 1 清洗目的 焊后清洗的主要目的是清除再流焊、波峰焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。 2 污染物对表面组装板的危害 a PCB上的离子污染物、有机材料或其它残留物造成漏电、严重时造成短路； b 目前常用助焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在潮湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路； c 对于高要求的军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求很高的清洁度，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果； d 由于焊后残留物的遮挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测。 f 对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时残渣多也影响基板的外观和商品性。 3 污染物的类型和来源（见表1） 为了有效清除表面组装板污染物，应了解污染物的类型和来源，了解污染物与表面组装板之间的结合和污染机理，以便选择适当的清洗剂和清洗工艺。 表1 表面组装板污染物的类型和来源 污染物的种类 1. 极性污染物 极性污染物是指在一定条件下可以电离为离子的一类物质﹐如卤化 物﹐酸及其盐﹐它们的主要来源是助焊剂或焊锡膏中的活化剂﹐当电子部件加电时﹐极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移﹐最终引起导线的腐蚀。 2. 非极性污染物 非极性污染物主要是指助焊剂中残留的有机物﹐最典型的是松香本身的残渣﹐波峰焊中的防氧化油﹐焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等这些污染物自身发粘﹐吸附灰尘。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试﹐特别是非极性污染物在极性污染物的配合下﹐还会加剧污染的程度 3. 粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘﹐烟雾和静电粒子﹐它们也会构成对电器产品的危害﹐使电气性能下降 4 清洗机理 清洗是利用物理作用、化学反应去除被洗物表面的污染物、杂质的过程。 无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。 各种不同清洗方法中主要清洗机理如下： 4.1 表面润湿 清洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄膜，润湿被洗物表面，使被洗物表面的污染物发生溶胀。要求清洗介质的表面张力小于被洗物的表面张力。在清洗介质中加入一些表面活性剂可以明显提高润湿能力。 4.2 溶解 有机溶剂清洗的主要去污机理是溶解。选择溶剂时应遵循相似相容原则，极性污染物应选用极性溶剂，非极性污染物应选用非极性溶剂。但在实际生产中经常将极性溶剂与非极性溶剂混合使用。在有机溶剂清洗中加入一些表面活性剂可提高清洗剂对残留物的溶解能力。 ① 离子性溶解——此方法是指将污染物在水中离解成离子。这种离子性物质的溶解，会使水的电导率提高。 ② 非离子性溶解——非离子性溶解是指污染物溶于水中，不会使水的电导率发生变化。 4.3 乳化作用 在水清洗和半水清洗工艺中，可以在水中加入一定量的乳化剂。在清洗合成树脂、油、脂类污染物时，这些污染物与乳化剂发生乳化而溶于水中。加入表面活性剂可以提高乳化作用。 4.4 皂化作用 皂化作用是单纯的化学过程，是中和反应。皂化反应使用的是脂肪酸盐，它使松香，羧酸发生皂化反应，使被洗物表面的残留物溶于水中。皂化剂对铝、锌等金属表面会产生腐蚀，随温度升高，时间增长，这种腐蚀作用加剧。因此使用皂化剂时应添加相应的缓蚀剂，并观察皂化剂与元器件等的相容性。加入表面活性剂可以促进皂化反应。 10.4.5 螯合作用 螯合作用是指加入络合物使不溶性物质