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《计算机组装实习》报告模板
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计算机组装实习任务书
软件 学 院 软件工程 专 业 软件+电子商务 2009-2 班
一、实习课程名称 计算机组装实习(B)
二、计算机组装实习工作自 2010 年 6 月 28 日起至 2010 年 7 月 2 日止。
三、计算机组装实习地点: 信息学院(4#教学楼)计算机组装实验室。
四、计算机组装实习要求:
1.实习目的
通过计算机组装实习,使学生认识微型计算机的各个组成部件,了解计算机硬件技术的发展
现状,理解计算机硬件的相关技术参数。通过实践操作能独立安装和拆解计算机主要部件,掌握
计算机各部件的安装方法和工作原理,能进行计算机硬件参数设置,理解和配置CMOS参数。
掌握计算机操作系统安装方法和步骤,能使用工具软件进行计算机硬件系统测试、文件系统恢复、
操作系统优化、病毒查杀等工作,了解计算机软硬件维护知识。
2.实习的任务及要求
1)基本要求:
(1)理解实习目的和要求,独立完成动手实践操作;
(2)注意用电安全,按操作规范使用实验设备和仪器;
(3)及时记录操作或实验结果。
2)实习报告编写要求
(1)按时上交实习报告(论文),格式必须按照任务书附件中给出的标准格式进行书写和装订。
(2)实习报告(论文)包括目录、绪论、正文、实习小结、参考文献、附录等
3)实习评分标准:
(1)考勤与学习态度:20分
(2)理论理解与实习报告撰写:40分;
(3)动手操作:20分;
(4)实习报告答辩:20分。
4)网络资源参考:
(1)/
(2)
(3)
5)实习进度安排
1.准备阶段(4学时):理解实习目的和要求、查阅相关硬件技术资料。
2.认识阶段(4学时):观看计算机组装教学视频,指导教师演示计算机组装各步骤。
3.实验阶段(4学时):按操作规范组装计算机,配置计算机软硬件系统,掌握相关操作。
4.撰写实习报告阶段(8学时):总结实习任务,撰写实习报告论文。
学生签名:
2010 年 6 月
计算机组装实习成绩评审意见
(1)考勤与学习态度(20分):优( )、良( )、中( )、一般( )、差( );
(2)理论理解与实习报告 (40分):优( )、良( )、中( )、一般( )、差( );
(3)动手操作 (20分):优( )、良( )、中( )、一般( )、差( );
(4)实习报告答辩 (20分):优( )、良( )、中( )、一般( )、差( );
(5)格式规范性及考勤是否降等级:是( )、否( )
评阅人: 王长征 职称: 讲 师
2010 年
TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc265823353 1 计算机的主要组成部件 PAGEREF _Toc265823353 \h 4
HYPERLINK \l _Toc265823354 1.1计算机分类和计算机硬件技术发展状况 PAGEREF _Toc265823354 \h 4
HYPERLINK \l _Toc265823355 1.2 微型计算机CPU PAGEREF _Toc265823355 \h 4
HYPERLINK \l _Toc265823356 1.3 计算机主板 PAGEREF _Toc265823356 \h 5
HYPERLINK \l _Toc265823357 1.4 计算机内存 PAGEREF _Toc265823357 \h 7
HYPERLINK \l _Toc265823358 1.5 计算机硬盘 PAGEREF _Toc265823358 \h 7
HYPERLINK \l _Toc265823359 1.6 计算机显卡 PAGEREF _Toc265823359 \h 9
HYPERLINK \l _Toc265823360 1.7 计算机显示器 PAGEREF _Toc265823360 \h 10
HYPERLINK \l _Toc265823361 1.8 计算机硬件配置举例 PAGEREF _Toc265823361 \h 12
HYPERLINK \l _Toc265823362 2 计算机的硬件组装 PAGEREF _Toc265823362 \h 12
HYPERLINK \l _Toc265823363 2.1 计算机硬件拆分步骤 PAGEREF _Toc265823363 \h 12
HYPERLINK \l _Toc265823
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