《计算机组装实习》报告模板.doc

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《计算机组装实习》报告模板

PAGE 计算机组装实习任务书      软件   学  院   软件工程  专  业  软件+电子商务 2009-2 班 一、实习课程名称 计算机组装实习(B)    二、计算机组装实习工作自 2010 年 6 月 28 日起至 2010 年 7 月 2 日止。 三、计算机组装实习地点: 信息学院(4#教学楼)计算机组装实验室。 四、计算机组装实习要求: 1.实习目的 通过计算机组装实习,使学生认识微型计算机的各个组成部件,了解计算机硬件技术的发展 现状,理解计算机硬件的相关技术参数。通过实践操作能独立安装和拆解计算机主要部件,掌握 计算机各部件的安装方法和工作原理,能进行计算机硬件参数设置,理解和配置CMOS参数。 掌握计算机操作系统安装方法和步骤,能使用工具软件进行计算机硬件系统测试、文件系统恢复、 操作系统优化、病毒查杀等工作,了解计算机软硬件维护知识。 2.实习的任务及要求 1)基本要求: (1)理解实习目的和要求,独立完成动手实践操作; (2)注意用电安全,按操作规范使用实验设备和仪器; (3)及时记录操作或实验结果。 2)实习报告编写要求 (1)按时上交实习报告(论文),格式必须按照任务书附件中给出的标准格式进行书写和装订。 (2)实习报告(论文)包括目录、绪论、正文、实习小结、参考文献、附录等 3)实习评分标准: (1)考勤与学习态度:20分 (2)理论理解与实习报告撰写:40分; (3)动手操作:20分; (4)实习报告答辩:20分。 4)网络资源参考: (1)/ (2) (3) 5)实习进度安排 1.准备阶段(4学时):理解实习目的和要求、查阅相关硬件技术资料。 2.认识阶段(4学时):观看计算机组装教学视频,指导教师演示计算机组装各步骤。 3.实验阶段(4学时):按操作规范组装计算机,配置计算机软硬件系统,掌握相关操作。 4.撰写实习报告阶段(8学时):总结实习任务,撰写实习报告论文。 学生签名: 2010 年 6 月 计算机组装实习成绩评审意见 (1)考勤与学习态度(20分):优( )、良( )、中( )、一般( )、差( ); (2)理论理解与实习报告 (40分):优( )、良( )、中( )、一般( )、差( ); (3)动手操作   (20分):优( )、良( )、中( )、一般( )、差( ); (4)实习报告答辩   (20分):优( )、良( )、中( )、一般( )、差( ); (5)格式规范性及考勤是否降等级:是( )、否( ) 评阅人: 王长征 职称: 讲 师 2010 年 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc265823353 1 计算机的主要组成部件 PAGEREF _Toc265823353 \h 4 HYPERLINK \l _Toc265823354 1.1计算机分类和计算机硬件技术发展状况 PAGEREF _Toc265823354 \h 4 HYPERLINK \l _Toc265823355 1.2 微型计算机CPU PAGEREF _Toc265823355 \h 4 HYPERLINK \l _Toc265823356 1.3 计算机主板 PAGEREF _Toc265823356 \h 5 HYPERLINK \l _Toc265823357 1.4 计算机内存 PAGEREF _Toc265823357 \h 7 HYPERLINK \l _Toc265823358 1.5 计算机硬盘 PAGEREF _Toc265823358 \h 7 HYPERLINK \l _Toc265823359 1.6 计算机显卡 PAGEREF _Toc265823359 \h 9 HYPERLINK \l _Toc265823360 1.7 计算机显示器 PAGEREF _Toc265823360 \h 10 HYPERLINK \l _Toc265823361 1.8 计算机硬件配置举例 PAGEREF _Toc265823361 \h 12 HYPERLINK \l _Toc265823362 2 计算机的硬件组装 PAGEREF _Toc265823362 \h 12 HYPERLINK \l _Toc265823363 2.1 计算机硬件拆分步骤 PAGEREF _Toc265823363 \h 12 HYPERLINK \l _Toc265823

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