TiAl合金瞬时液相扩散连接界面组织及力学性能研究-材料科学与工程专业论文.docxVIP

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TiAl合金瞬时液相扩散连接界面组织及力学性能研究-材料科学与工程专业论文

万方数据 万方数据 湘潭大学 学位论文原创性声明 本人郑重声明:所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所 取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外,本论文不包含任 何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡 献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的 法律后果由本人承担。 作者签名: 日期: 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意 学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文 被查阅和借阅。本人授权湘潭大学可以将本学位论文的全部或部分内容编 入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇 编本学位论文。 涉密论文按学校规定处理。 作者签名: 日期: 年 月 日 导师签名: 日期: 年 月 日 摘要 摘 要 TiAl 合金因其低密度、高温力学性能良好等优点,在航空航天等领域有着广 泛的应用前景。然而 TiAl 合金在其实际应用的过程中由于具有室温塑性差及难 于成形等缺点,因此必然会遇到 TiAl 合金自身及其与其它材料之间的连接问题。 瞬间液相扩散连接技术具有钎焊和固相扩散焊的优点,既可以进行高强度低脆性 的焊接,又不需要较高的压力,且连接效率较高,因此是完成连接 TiAl 合金最 为理想的工艺。本文采用不同的中间层元素,对 TiAl 合金本身之间及其与不锈 钢异种材料之间进行了 TLP 连接,研究不同中间层、连接温度和时间对连接件 界面组织及其力学性能的影响,其主要研究内容与结论如下: (1) 设计并制备了 Cu46Zr46Al8 非晶合金,以其为中间层,研究连接温度与保 温时间对 TiAl 合金瞬间液相扩散连接界面组织与力学性能的影响。结果表明: 连接件界面组织分层明显,在 900 ℃下保温 30 min 得到性能最佳的连接件,其 剪切强度为 80.4 MPa。 (2) 以 Ti86.5Nb7.5Mo4Sn2/Cu 为中间层,研究连接温度对 TiAl 合金瞬间液相 扩散连接界面组织及其力学性能的影响。结果表明:当连接温度较低时元素扩散 不均匀,界面组织出现分层现象;提高连接温度,界面组织趋于均匀。在 1100 ℃ 下保温 30 min 下实现了 TiAl 合金最佳的连接,其强度达到母材的 73%。 (3) 以 Cu46Zr46Al8/Ni 为中间层,对 TiAl 合金与不锈钢异种材料之间的连接, 研究连接温度对连接件界面组织及其力学性能的影响。结果表明:连接件界面组 织分层明显,且在 1000 ℃与 1150 ℃时,靠近 TiAl 母材侧的扩散层中有明显的 裂纹出现。在 1100 ℃下保温 30 min 获得了性能最佳的连接件。 关键词:扩散连接;Cu 基非晶; 剪切强度;微观组织 I Ab Abstract TiAl alloys are potential to find use in the aerospace field due to their low density and the good mechanical properties at high temperatures. However, they have some disadvantages, such as the poor plasticity and formability at room temperature. Thus it is unavoidable to encounter the bonding problem in their practical uses. Transient liquid phase diffusion bonding (TLP) technique is an ideal method in TiAl alloy bonding, because it combines pressure welding with brazing solid phase diffusion, which makes the bonding layer have high strength, low brittleness and the high connecting efficiency under the low pressure. In this thesis, taking different alloys as the interlayer, TiAl alloy was bonded with itself and a stainless steel by TLP method, and the effects of the interlayer, bondin

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