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引线框架用Cu―Ni―Si合金发展及研究现状 　　摘要：综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展历史，阐述了Cu-Ni-Si合金的强化机制，指出时效强化是该合金的主要强化方式，形变强化和固溶强化在一定程度上影响合金的性能.归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素的种类和数量之间的关系，并分析了微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素对Cu-Ni-Si合金性能改善的机理.指出了Cu-Ni-Si合金是一种很有应用前景的引线框架材料，其强度一般为600～860 MPa，导电率为30～60%IACS. 　　关键词：Cu-Ni-Si合金; 强化机理; 引线框架; 发展 　　中图分类号：TG 146.1+1 　　文献标志码： A 　　Development and Study of Cu-Ni-Si Alloy for Lead Frame 　　ZHANG Ying， LU Meng-meng， HU Yan-yan， 　　LIU Yao， ZHENG Shao-feng 　　（School of Materials Science and Engineering， Jiangxi Univerdity of 　　Science and Technology， Ganzhou 341000， China） 　　Abstract： 　　In the paper，following a review of the history of Cu-Ni-Si lead-frame material，the strengthening mechanism of Cu-Ni-Si alloy has been elaborated.While ageing strengthening is the main strengthening method of the alloy，strain strengthening and solution strengthening affect the performances of the alloy to some extent.Besides，the correlations have been analyzed between the performance of the alloy and the weight ratio of Ni and Si and the type and amount of added alloy elements such as P，Fe，Mg，Zn and Cr that enhance the performance of Cu-Ni-Si alloy.Cu-Ni-Si alloy is a promising lead-frame material with its strength about 600-860 MPa and its conductivity 30-60%IACS. 　　Key words： 　　Cu-Ni-Si alloy; strengthening mechanism; lead-frame; development 　　0前言 　　引线框架材料作为集成电路中的一个重要部件，必须满足3个基本要求：支撑芯片;连接外部电路;散热.上世纪60年代，集成电路问世并得到快速发展，集成电路用引线框架材料也经历了数次重大的变革.早期的引线框架材料是Fe-Ni-Co系合金，但由于Co价的升高，研发出了价格相对较低的Fe-42Ni合金，使得Fe-Ni-Co系合金淘汰.为进一步降低成本，上世纪70年代，美国某公司成功研制了C194合金替代了Fe-42Ni合金，之后又有多种铜合金研发成功，并进行了大规模生产[1].Cu-Ni-Si系合金就是其中一种较有发展前景的引线框架材料. 　　1铜基引线框架材料 　　世界各国现今已研发生产了多种铜基引线框架材料，按性能分类，可大致分为高强高导型、高强中导型和中强中导型.一般把抗拉强度gt;500 MPa的称为高强型，抗拉强度在300～500 MPa之间的称为中强型.一般把导电率在80%IACS以上的称为高导型，相应的，导电率在50～80%IACS之间的称为中导型. 　　在生产过程中，要求引线框架材料具有一定的加工特性.而作为成品零件，要求该种材料具有特定的使用性能，以满足产品的使用要求.但对引线框架材料来说，在诸多性能当中，强度和导电率最为重要，只有兼备优良的导电性及强度，才能用作集成电路用的引线框架材料[2]. 　　现今研制开发的铜基引线框架材料，按成分划分，大致可分为Cu-Cr-Zr系、Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Sn系和Cu-Ni-Si系