第五章节第七章节-第五章节专用芯片系统设计.pdfVIP

2009-12-24 系统集成芯片设计（系统集成芯片设计（SOCSOC）入门）入门 1 大规模集成电路可测试设计的意义 集成电路测试的场合及测试成本比较集成电路测试的场合及测试成本比较 第五章第五章专用芯片系统设计专用芯片系统设计 • 芯片生产后测试……………………………1 • 芯片封装完成后进行电路测试…………10 • 集成电路装上集成电路装上PCBPCB后测试后测试………………………………100100 第十章第十章 可测试结构设计可测试结构设计 • 系统成套完成后测试 ………………1000 • 在使用现场测试………………………10000 测试码的产生方法称为测试码生成，测试码可以由人工 集成电路的测试通常在测试设备上进行。 生成，也可以由计算机自动生成。对于具有n个输入的组 将被测电路放在测试仪器上，测试设备根 合电路，每一个测试失量可以唯一决定一个无故障输出， 据需要产生一系列测试输入信号，加到输 因而每个测试向量都可以是一个测试。n个输入的电路， 最多有2n个测试矢量。对于一个具有n个输入并且在电路 入端入端，，在电路的输出端获得输出信号在电路的输出端获得输出信号。。将将 内具有内具有mm个寄存器的电路个寄存器的电路，，最多有最多有22(m+n)(m+n)个测试矢量个测试矢量。。 测试输出与预期输出比较，如果两者相等， 表明测试通过。 很明显，当电路规模较大时，测试码的数目将过于庞大， 使得测试变得实际上不可能进行。测试码的设计目标是 测试结果的可靠性取决于测试信号的正确 希望以尽可能小的测试矢量集合，得到尽可能高的故障 性和完整性。测试用的输入信号称为测试 覆盖串。 已测故障数 矢量信号或测试码。 故障覆盖率＝故障总数－不可测故障数×100％ 设计和测试之间的墙 与集成电路的内部接点相比，I/O引脚要少得 多，根本无法将所有需要激励和观察的节点 全部引出； 只考虑改良测试方法只考虑改良测试方法，，测试问题将成为十分测试问题将成为十分 OhOh no!no! What does 困难的问题 Functionally correct!