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环境对各向异性导电胶膜性能参数影响 　　摘要：各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度Tg是它的一个重要性能参数，用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度，并确定改变固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃，85%RH)环境对它的玻璃转化温度的影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。 　　关键词：微电子封装； 各向异性导电胶； 玻璃转化温度； 粘接强度 　　 　　各向异性导电胶膜(ACF，Anisotropic conductive adhesive film)是一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料。为了满足微电子机械系统发展的要求，互连技术必然需要向集成化、高性能、多引线和窄间距的方向发展。目前微电子封装行业普遍使用的锡-铅互联材料，由于铅是对人体和环境有害的物质，在世界范围内将被禁止使用。一种更方便、更环保，成本低廉的互联材料―各向异性导电胶在最近的十年中正在悄然兴起[1,2,3]。它开始时主要应用在液晶显示器与驱动电路和芯片的连接上,渐渐发展到笔记本电脑、手机、数码相机、掌中宝等电子产品的集成电路(IC)连接上。连接形式主要有：芯片与玻璃基板的连接(chip on glass)、芯片与柔性基板的连接(chip on flex)、倒装芯片(flip-chip)、驱动电路与玻璃基板的连