叠层片式铁氧体电感器端电极材料与工艺研究-电子与通信工程专业论文.docxVIP

摘要 摘要 万方数据 万方数据 摘 要 叠层片式铁氧体电感器（MLCI）是表面组装电路中最重要的电子元件之一。 因其具有体积小、片式化、磁屏蔽、可靠性高和适合高密度表面安装等多种优点 而广泛应用于通讯、导航、数据传输、航空航天等军用电子装备。MLCI 为独石结 构，基体采用镍锌铜系铁氧体材料，内部电极线圈为银导体材料，外部电极为银- 镍-锡或锡铅合金三层电极结构。近几年来，电子设备不断朝小型化、轻型化、高 性能方向发展，对 MLCI 的可靠性也提出了更高的要求，尤其是对 MLCI 的三层 电极结构提出耐湿、高温、耐酸和机械强度高等特殊环境下适用的要求。 本论文正是针对上述问题，对 MLCI 端电极材料与工艺进行系统地研究。工 艺方面主要是通过正交实验法，采取不同的烘银工艺、烧银工艺和电镀工艺分析 研究对 MLCI 电性能和焊接性能的影响，总结出符合最佳欧姆接触的工艺条件。 本课题研究的主要内容是： 1. 通过对三种端电极银浆料与基体的匹配性研究实验，综合分析了三种端浆 对叠层片式电感器可靠性和电性能的影响，最终确定选用国产端电极银浆料 ML78 作为首选端浆，实现了端电极银浆使用国产化。 2. 采用了不同的烘银曲线进行对比实验，确定了烘银温度 120 ℃，带速 9 rpm 烘银工艺可以得到附着力最好，外观平整，无缺陷的端头银层干膜。 3. 采用了不同高温烧银工艺（烧银温度、升降温速率）实验，通过对比分析 银层的致密性、与基体的结合状况以及对电性能的影响，最后确定了烧银温度 850℃，带速 7.5 cmpm 时，产品端头银层最致密、与基体结合最紧密、电性能最 优以及端头银层表面外观质量最佳，综合评价，其为最佳烧银工艺。 4. 研究了电流密度、电镀时间、镀液（PH 值、主盐浓度）以及对镀层结构和 电性能的影响，确定了最佳的电流密度、电镀时间、镀液（PH 值、主盐浓度）参 数。 5. 采用 SEM 和 EDS 分析方法对银层和镀层进行显微结构分析，使用了 EDS 方法进行了成分分析。 关键词：叠层片式，铁氧体，电感器，端电极 I ABSTRACT ABSTRACT ABSTRACT ABSTRACT 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 ABSTRACT Multilayer chip inductor (MLCI) is one of the most important electronic components on the surface mounting of electronic circuits. MLCI is widely applied for military electronics devices such as communication, navigation, data transmission and aviation for its small size, chip, magnetic shielding, high reliability and suiting for SMT. MLCI is of monolithic structure, its matrix is made of Ni-Zn-Cu series ferrite materials while its inner and external conductor electrodes are silver conductor material and Ag-Ni-Sn or Sn-Pb alloy tri-layer electrode structure, respectively. In recent years, miniaturization, light weight and high performance are the developing direction of electronic equipment, which require higher reliability of MLCI, especially require that the tri-layer electrode structure of MLCI can be applied at the special environment of moisture resistant, high temperature, acid-resisting and high mechanical strength. Aiming at the above questions, the terminal electrode material and process of MLCI are studied systematica