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SpeedXP在高速PCB板设计中应用 （注：本文读者应该已经有了高速PCB的设计经验，而且已经了解和使用SI信号完整性分析的理论。 为此本文中没有详细介绍有关SI信号完整性的概念，对于PI电源完整性的介绍本文中也没有太多分解， 读者如关心SI和PI技术，我们可以在后续话题展开。） l PCB是越来越难设计了 在越来越多的PCB设计中，高速电路的布局布线和质量已经决定PCB 设计的成败，进 而也就决定产品开发的成败。因此，高速PCB 设计与分析已经成为工程师们讨论的焦点。 由于产品的复杂性不断提高，系统工作时钟频率越来越高，芯片的封装也越来越高度集成， 各种新的设计方法学和各种新工艺技术的应用，使得现在这些PCB板的设计，往往是采用 多层板技术来实现。在多层板设计中不可避免地为采用组合电源/地线层的设计技术。而在 电源地线层设计中，要兼顾考虑器件的布局，关键网络线的阻抗控制和串扰控制，还有各 种 EMC 问题，且往往由于多种类的电源和地线的混合应用而使得设计变为十分复杂。以 往是只要给出了电路原理图，似乎设计PCB 是很简单的事情，只要给出足够的时间就可以 完成的，然而，现在这种说法已经行不通了。原理上正确的电路，未必就可以很轻松地设 计出正确的 PCB 来。PCB 设计已经由以往比较单一的布局布线发展成为多学科交叉的