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PCB板设计原则与抗干扰措施 　　[摘 要] 介绍了作者在印刷电路板制作过程中的体会，并总结了印刷电路板设计的一般原则和抗干扰措施。 　　[关键词] 印刷电路板 PCB 布局 干扰 　　1、引言 　　印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 　　2、PCB设计的一般原则 　　要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB板，应遵循以下一般原则： 　　2.1布局： 　　首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。 　　在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。对于特殊元件的位置要遵守以下原则： 　　（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 　　（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。 　　（3）重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。 　　（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。 　　（5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。 　　最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 　　（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 　　（2）每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。 　　（3）高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 　　（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。 　　2.2布线 　　布线的原则如下： 　　（1）输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线接地线，以免发生反馈耦合。 　　（2）印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。 　　（3）印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。 　　2.3焊盘 　　焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。 　　焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 　　3、PCB板电路抗电磁干扰及措施 　　3.1下面的这些系统要特别注意电磁干扰： 　　（1）微控制器的时钟频率特别高，总线周期特别快的系统； 　　（2）系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生大火花的继电器，大电流开关等； 　　（3）含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 　　3.2为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施： 　　（1）选用频率低的微控制器 　　选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力，同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度比基波小，但频率越高越容易发射出去成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声的频率大约是其时钟频率的3倍。 　　（2）减小信号传输中的畸变 　　微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1A左右，输入电容10P左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，及相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长的线引到输入阻抗相当高的输入端，发射问题就很严重，它会引起信号畸变。增加系统噪声。 　　（3）减少信号线间的交叉干扰 　　CMOS工艺制造的微控制由阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100～200mv噪声并不影响其工作。但是，对于模拟信号来说，这种干扰就变为不能容忍。 　　（4）减小来自电源的噪声 　　电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电路上。电路中微控制器的复位线，中断线，以及其他一些控制线最容易受外界噪声干扰。电网上的强干扰通过电源进