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IC引线框架产品简介及其模具设计与制造 　　摘 要：近年来，随着我国信息技术的大力发展，信息技术行业已经取得了长足的进步，IC引线框架作为集成电路内部重要的零件，起着连接外部导线的桥梁作用。引线框架是连接集成电路内部芯片和外部导线的一个重要器件，其是独立存在于整个电子产品中的元件，起着桥梁作用的同时又兼具支撑整个产品的功能。集成电路的引线框架来说，一般引线脚越多，引线脚间距就会随之缩小，对制造框架的模具的要求就会越严格，生产厂家设计与制造引线框架模具的难度也会相应提升。该文主要介绍了相关的IC引线框架产品，详细阐述了模具的设计及制作流程，并针对工厂制造中容易出现失误的地方提出有效、可行的解决方案，供同行参考。 　　关键词：引线框架 模具设计 制造工艺 　　中图分类号：TG76 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2015）07（a）-0028-02 　　目前市场上大部分半导体都引用了这种引线框架。如今，随着半导体在电子产品中应用越来越广泛，引线框架产品的制造也正在作为一个新兴行业不断崛起。该文主要介绍了关于集成电路模具的设计与制造过程，目的是为了促进我国电子产品行业更快、更好地发展。 　　1 引线框架产品简介 　　集成电路的引线框架是由合金材料制成的金属薄板，在电子产品尤其是半导体的集成块里充当引线，起着连接外部设备与内部零件作用。近年来，随着我国信息技术的高速发展，对半导体的存储量、精度等的要求越来越高，市场上也应运而生多种引线框架产品，旨在适应信息时代高速发展的需要。对于集成电路的引线框架来说，一般引线脚越多，引线脚间距就会随之缩小，对制造框架的模具的要求就会越严格，生产厂家设计与制造引线框架模具的难度也会相应提升。就目前来说，市场上的较为复杂的引线框架形状大多呈蟹脚状，由于线脚很多，操作难度较大，目前采用较多的是高速压力机冲模完成模具指导，制造成本还是比较高的。在引线框架产品的生产中，最主要的步骤是对模具进行设计制造，模具设计需要结合产品用途综合考虑多方面的因素，但包含以下几方面的设计与制造原则。引线框架的内脚前端要求很高的平坦度，平坦度的要求是根据产品需求定的，要求内脚前端的平坦区域大于金线直径三倍以上，框架模具制造可以利用压印加工的形式达到平坦度的要求。引线框架的焊垫上要焊上晶片，晶片的作用是用于传输数据，是引线框架桥梁作用的重要体现，对模具进行设计时要充分考虑平坦度、晶片与支撑棒的相对高度以及自身倾角等相关参数，一般也要求采用压印加工。框架引线脚的间距要求均匀，间隙不均匀很可能是压印的深度过深造成的，间隙不均必然影响框架的精度，从而影响产品的性能，为了防止这一现象的发生，设计者需要对压印深度进行精确计算。另外，还需要在后续的制造工艺中增加校正工序来调整线脚间隙，使线脚间隙均匀。 　　2 IC引线框架产品模具的设计 　　2.1 排样图设计和模具设计注意事项 　　集成电路的引线框架在车间投入生产之前，需要进行排样图设计与模具设计，两者的设计工作均需要设计者根据的产品的需要进行严格的计算与测量，排样图设计主要是针对引线框架的外形，外形设计需要做到整体结构合理，便于装配。一般来说，排样图设计与模具设计需要遵循以下几个原则，保持模具的整体平衡，引线框架是作为一个零件在半导体中使用的，产品完成后还需要与产品进行装配，要求模具整体保持一定的稳定性，模具的压力中心位置对稳定性有一定影响，一般要求压力中心与所用的压力机中心保持一致，方便压力机工作。相同形状的拼块放在一起冲压，由于模具是用拼块拼接而成的，工厂生产中需要大批量进行生产，可以把相同形状的拼块放在一起压印，一来使得拼块受力均匀，精度误差不会太大，二来对提高压力机的工作效率也有一定的积极作用。冲切加工顺序要适当，在模具的加工中，需要对模具进行多次冲切工作，冲切顺序直接影响了模具的精度，顺序不当很可能导致模具被扭曲，因此要引起高度重视，一般来说，冲切顺序按照内脚再冲外脚，由里及外进行，短导脚和右导脚的顺序不做具体要求，但两者要分开进行冲切。防止模具扭曲，在模具的设计制造过程中，造成模具扭曲的因素有很多，比如材料承受压力的能力、冲压力的强度、压料板的压料力等，为了防止模具的在制造中变形扭曲，除了需要选取合适的制造材料外（通常选用合金材料），还需要对冲压力的强度，压料力进行严格控制。另外，良好的检测装置与合适校正工序也是防止模具变形的重要手段，检测装置是为校正工序服务的，一旦检测出模具变形，就可以采取适当的工序进行校正，保证模具的精度与质量。 　　2.2 模具结构设计 　　在对集成电路的引线框架产品进行制造的整个工艺中，关键是框架模具的设计与制造，由于引线框架产品用在电子产品的内部，起着连接内外零件、传输信息的重要作用，要求框架的产品的结构合理，能