X射线衍射仪操作规程及日常维护与注意事项.docVIP

X射线衍射仪操作规程及日常维护与注意事项.doc

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X射线衍射仪操作规程及日常维护与注意事项

X射线衍射仪操作规程及日常维护与注意事项   【摘 要】 介绍了X射线衍射仪(Rigaku Ultima IV)操作规程,总结了其日常维护和注意事项,为其使用提供指导。   【关键词】 X射线衍射仪 粉末衍射 操作规程 维护   X射线衍射仪利用X射线在晶体物质中的衍射效应进行物质结构分析。   1 仪器的组成   X射线源、测角仪、样品台、射线检测器,衍射图的处理分析系统以及循环水冷却系统。   2 原理介绍   X射线与晶体中电子相互作用,产生的X射线散射波相互叠加(相干散射)产生X衍射现象,每种晶体结构都有自己独特的X射线衍射图谱,即指纹特征,X射线衍射仪根据X射线衍射图谱的峰位、峰强及数量来定性分析、定量分析和晶体结构分析等[1]。   3 操作规程   3.1 样品制作   3.1.1 样品研磨   采用研钵进行研磨。从定性分析的角度来考虑,样品可以磨得细一点。样品在压片过程中,表面要平整均匀,看不到明显的颗粒物存在。样品太粗,参与衍射的晶粒数目少,衍射强度会下降;同时样品尺寸不均会存在一定的择优取向,不利于与标准谱图进行对比。研磨太细可能会破坏晶型结构,且颗粒尺寸太小,会产生对X射线的吸收,衍射强度降低,晶粒尺寸小也会引起峰宽化,不利于得到结构清晰的XRD谱图[2]。   3.1.2 压片   用药勺取适量粉末样品加入到样品架的凹槽中间,使松散样品粉末略高于样品架平面;取载玻片轻压样品表面,让粉末样品表面刮平与框架平面一致,并将多余的不在凹槽内的粉末刮掉,如此重复几次使样品表面平整。压平时,务必保持整个表面均匀平整且与凹槽平面一致。在粉末衍射中,样品填充在样品架上的深度对实验结果影响很大。不同材料用常规测试方法测试的深度不同,一般金属材料只能到几个微米级,碳有时可到毫米级,样品深度对测试结果影响不大;而对于原子吸收系数小的样品,如聚合物、高分子材料、有机药物等,如果样品的深度太浅,X射线很容易打到基体表面,检测不到信号[2]。   3.2 开机   3.2.1 打开并检查循环水冷却系统   打开循环水冷却系统,正常水温应该在20℃左右。如果循环水系统正常,打开衍射仪右下方开关以及左下角的照明灯。   3.2.2 打开X射线光源   双击电脑桌面XG Operation软件,弹出界面。点击X射线图标,开启X射线,大概1-2 min之后,可见软件上电压电流值为待机值20 kV和2 mA, 同时可以看到衍射仪顶上的X射线指示灯变为红色。   3.2.3 老化   每天第一次开机需要老化一次,老化后当天测试无需再次老化。点击软件界面上“execute aging”按钮,系统会按照设定好的程序老化,此时可以看到平底锅按钮由灰色变成黄色,显示正在老化。当该按钮再次变成灰色,且软件左下角的“Now executing aging...提示消失后,老化结束,此时电流为40mA,电压为40kv。   3.3 检测   3.3.1 样品放置   按压样品室门上的按钮,听到“滴-滴”连续声音且指示灯闪烁时,用双手轻轻拉开样品室的门,然后将样品架插入样品卡槽中(玻璃片较长的一端朝里),然后轻轻关上样品室的门,按压门上按钮,看到指示灯不再闪烁,且不再发出滴滴声之后,表明样品室已经关闭,可以进行测试了。   3.3.2 参数设定   双击“Standard Measurement”图标。“Folder name”栏输入数据保存路径;在“File name”栏输入文件名。点击对话框左上角的(Show Measurement Condition)图标;或双击“Condition”栏(有“1”的栏目的空白处)。在弹出的表中分别输入要测试的起始角度(Start angle)、结束角度(Stop angle)、每分钟测试速度(Scan speed,通常取2°/min,4°/min或8°/min或16°/min等)。 (“Sampling W.”=0.01,“KV”=35,“mA”=15 等字样均不必更改。)输完后,关闭窗口。   3.3.3 测试   点击“Standard Measurement”软件窗口左上角的(Execute Measurement,黄色)图标开始测试。初次开机时,测试前的初始化约需1 分钟;注意屏幕右上角出现的信息小窗口中的提示,初始化时的3 个提示均点OK。测试窗口(黑色背景)不要最大化,以免遮挡屏幕右上角的信息小窗口。   3.3.4 测试结束,仪器内左臂上红灯熄灭,两臂下降回到起始位置,信息小窗口中显示“Standby Now!”时,即可按钮开门换样。(“Standby Now!”结束后,信息小窗口会消失)。   3.4 数据导出和转化   样品测试好之后,一般

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