Rena前后清洗工艺培训教材课件.ppt

前清洗工序工艺要求 片子表面5S控制 不容许用手摸片子的表片，要勤换手套，避免扩散后出现脏片。 称重 1.每批片子的腐蚀深度都要检测，不允许编造数据，搞混批次等。 2.要求每批测量4片。 3.放测量片时，把握均衡原则。如第一批放在1.3.5.7道，下一批则放在2.4.6.8道，便于检测设备稳定性以及溶液的均匀性。 刻蚀槽液面的注意事项： 正常情况下液面均处于绿色，如果一旦在流片过程中颜色改变，立即通知工艺人员。 产线上没有充足的片源时，工艺要求: 1.停机1小时以上，要将刻蚀槽的药液排到tank，减少药液的挥发。 2.停机15分钟以上要用水枪冲洗碱槽喷淋及风刀，以防酸碱形成的结晶盐堵塞喷淋口及风刀。 3.停机1h以上，要跑假片，至少一批（400片）且要在生产前半小时用水枪冲洗风刀处的滚轮，杜绝制绒后的片子有滚轮印。 前清洗到扩散的产品时间: 最长不能超过4小时,时间过长硅片会污染氧化，到扩散污染炉管,从 而影响后面的电性能及效率 常见故障 原因及解决方法 前 清 洗 工 艺 刻蚀深度不 稳定 a观察来片是否有异常，或者来片一批中是否是不同晶棒组成，因为 不同的片子会对应不同的刻蚀速率。 b查看溶液颜色，正常的颜色应该是灰色偏绿。如果觉得颜色过浅， 流假片，一般以400片为一个循环。然后测试4片硅片刻蚀深度。 硅片表面有 大面积黄斑 观察碱槽溶液是否在循环，若没有循环，手动打开循环．若有循环则 说明碱浓度不够，需要补加碱． 硅片表面有 小白条 观察气刀是否被堵，通过查看硅片通过气刀下方时表面液体有无被吹 干判断。 滚轮速度较 低或较高 a一般我们要求滚轮在1.0~1.2的速度下流片，因为过低的速度会影响 产量，过高的速度风刀很难将硅片吹干。所以如果滚轮速度小于1.0， 需要手动加液，一般按9升HF，6升HNO3进行补液。同时可以将温度 提高，以1度为一个单位升高（可在5~8度之间进行调整）。但是对于 温度的设定，我们一般选择较低的温度，因为较低的温度下可以得到 很稳定的化学反应，所以温度一般不建议调高， b如果滚轮速度过高，在温度降低仍不能满足要求的情况下，可以加 水，但是仅能以5升为一个单位加入。 常见故障 原因及解决方法 前 清 洗 工 艺 碱槽或酸槽 不循环 观察设备下面的循环平衡有没有冒泡泡 原因分析：a: 可能风刀堵塞，使溶液跑到水槽2中； b: 可能喷淋堵塞； c: 可能滤芯堵塞； 解决方法：a:先期在初始界面处可以发现各自对应的模板,在“ready”“not ready”之间闪动，此时需要工艺立即 补液（HCL：HF：DI=8：3：23；KOH：DI=1：10） b:通知设备通风刀（冒泡泡）或清洗更换滤芯 （补加了药水后还没循环，浮标沉到底部不起来） 碱槽或酸槽流 量变小 工艺需要检查槽中溶液是否满，如果不满则添加，如果是满的，则通知设备检查滤芯是否需要更换或清洗。如果是满的，则进行补液操作 流量突变，不能达到工艺设定流量 前清洗流量会突然变为0，此时设备会报警，工艺立即到现场通知生产停止投料，通知设备人员调试设备，然后处理设备中的硅片，挑出外观未受影响的硅片继续下传，外观受影响的隔离处理 水纹片 用手可以抹去的，检查出料处滚轮的干净程度，一般是出料处风刀中间段滚轮出现污染，需要设备擦拭，如果不严重，流假片也可以将脏东西带走。 工艺卫生 前后清洗附近地面 用清水将拖把洗干净，拧干后将地面清理干净（须把拖把清洗干净，不能只在地上喷了清水就拖地） 机台表面(包括设备后区) 丝光毛巾用清水洗干净,拧干后擦拭台面,表面应该无污物,灰尘 机台窗户 需用蘸了酒精的丝光毛巾擦拭干净，表面应该无污物,灰尘 运输硅片用的小推车 丝光毛巾用清水洗干净,拧干后擦拭,表面应该无污物,灰尘以及碎硅片 承片盒 用HF和HCL,2:1的比例浸泡2小时,然后用清水冲洗至PH值呈中性后吹干 放置承片盒的桌子 丝光毛巾用清水洗干净,拧干后擦拭,表面应该无污物,灰尘以及碎硅片 设备显示器键盘和鼠标 丝光毛巾用清水洗干净,拧干后擦拭台面,表面应该无污物,灰尘 电子天平台面 需用蘸了酒精的丝光毛巾擦拭干净，表面应该无污物,灰尘以及碎硅片 绝缘电阻测试台面 需用蘸了酒精的丝光毛巾擦拭干净，表面应该无污物,灰尘以及碎硅片 在制品和隔离品台面 丝光毛巾用清水洗干净,拧干后擦拭,表面应该无污物,灰尘以及碎硅片 1、载片盒必须放在桌子上（不论是否有硅片在内） 2、操作员工接触圆片时须戴棉胶双层手套，禁止直接接触片子的表面，戴有橡胶手套后也需要尽量少的接触硅片表面。 3、接触设备按键时不准带手套,必须全部裸手 4、橡胶手套必