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;目录: 压合制程原理目的及流程简介 各站流程目的简介 各站制程监控点及监控目的 各站品质监控项目 压合制程重点原物料简介 ;;进料检验;2.棕化: 2.1目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 2.2流程： ;;棕化线槽液参数表:;2.5棕化生产重点测试项目及方法 ;2.6.棕化品质分析及控制; 4.板面上有条纹,棕化膜薄的现象;叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 铜箔,按厚度可分为 1/3OZ＝12um 1/2OZ＝18um 1OZ＝35um 2OZ＝70um ;3.2叠板流程: 流程： PP分条—PP裁切—PP冲孔—组合—铆合—预叠—叠板 ;无尘室品质监控重点 1.刮伤：由于各内层板经过棕化后较容易刮伤, 故无尘室生产作业时应注意轻拿轻放,防止刮伤. 2.同心圆状况：铆合后同心圆层偏需控制在3mil以内, 超过3mil的需进行重工.;型号;压合原理目的及流程 1.原理目的： 通过热媒系统对作动油的加温,使之达到设定的温度,再用设定的工作压力对叠板室出来的板子进行压合,将pp融化,使得基板和铜箔能有效的结合起来,热压完成后,利用送料车将冷压台通过冷却水的流动水的冷式的降温的方法将板自的温度降下来,防止板子氧化或变形.;压合原理目的及流程: 2.流程： ;热煤炉;外泄浪费,耗用量只及传统压机的10% ;3.1压机参数：; 3.2 压合程序参数细解 备注:a.牛皮纸21张(18旧+3新) b.P=排版面积X 0.13(面积单位:平方inch) c.现场视压合现况;3.3压合简单曲线图说明： 典型的压合条件可用下图加以说明,曲线A代表热板的温度,是一设定值.曲线B、C则是每册中之外层及内层材料.“温度”是实际的数值,以理想状况而言,B与C应是平滑的曲线且愈接近愈好,因此,如何设定程序詷整曲线A来得到理想的B与C,是制程工程师所应必备的本领.曲线D代表上压点及使用压力的大小,在此特别强调,每段上压点所对应的是实际外层材料的温度而非热板温度.因此,曲线B及D是经由不断地尝试错误(Trial Error)所累积而成,并非一蹴可几的.(如下图);T1; ;压合区重点制程监控项目 2.上高压点料温及升温速率： 不同的基材需选择不同的上高压点料温及升温速率. 2.1.升温速率：normal tg在1.2-1.8℃/min; hi-tg在1.5-2.0℃/min; 2.2.上高压点料温：normal tg在50℃-90℃之间; hi-tg在90℃-110℃之间; 2.3.TG点:normal tg在135℃-145℃ hi-tg在150℃-155 ℃和170℃- 180℃ ;压合区重点制程监控项目 3.压机热盘温度均匀性测试: 3.1.标准：热盘各点温度差不可超过3度. 3.2.方法:将热盘温度均匀度专用测试板直接放入 压机;将热耦线连接于各温度感应接头;同种方 法重复量测各open温度差各点温度差超过3度 时需对压机进行检修.;压合区重点制程监控项目 4.热盘压力均匀度测试: 4.1.标准:各点厚度差需在0.2mm以内;频率:1次/3月. 4.2.方法:将铅条(4mmφ,长度=热盘长度＋(3～5)cm)直接水平放于各open的热盘上,于室温下压合三分钟,压力一般可设定在300～500kg/cm2; 压力换算:（0.4*热盘长度*3*500）/压缸面积;压合三分钟后小心取出铅条,勿使其下垂,并做标记;以板厚量测机量测各点厚度并记录;;压合区重点制程监控项目 5.承载盘平整度测试: 5.1.标准:平整度小于1CM;频率：一次/六个月. 5.3.测试方法:将承载盘平放于平台上,取一块和承 载盘长度一样的钢尺平放在承载盘的对角测其 钢尺和承载盘之间的缝隙大小尺寸.;压合区重点制程监控项目 6.压合TG点测试: 6.1.标准:Normal Tg ：140±5℃ High Tg：175±5℃ ΔTg：＜5℃。(两点TG的差异值); 6.2.频率：每台压机每周取两次每次取两片; 样品每批取两片. 6.3.测试方法:每个OPEN取中间一层,其切片重量应 大于20mg;以DSC量测.;压合区常见异常质量及原因 1.皱折: 1-1.铜箔本身就有皱折 1-