处理器容错技术研究和展望.docVIP

处理器容错技术研究和展望 　　【摘要】本文对容错技术概念做了进一步的阐述，分析了什么是处理器容错，进而进一步分析了处理器容错方向，以及处理器容错技术，从而，为进一步的利用处理器容错技术提供了理论支持。 　　【关键词】处理器；容错技术；研究；展望 　　中图分类号：E951 文献标识码：A 文章编号： 　　一、前言 　　容错技术对于处理器的正常运行来说至关重要，如何在处理器上很好的利用容错技术已经成为了处理器进一步发展的必要课题，处理器容错技术的研究需要结合处理器的特性展开，同时对其容错技术做出进一步的探讨。 　　二、容错技术概述 　　容错就是当由于种种原因在系统中出现了数据、文件损坏或丢失时，系统能够自动将这些损坏或丢失的文件和数据恢复到发生事故以前的状态，使系统能够连续正常运行的一种技术。 　　容错FT(Fault Tolerant)技术一般利用冗余硬件交叉检测操作结果。随着处理器速度的加快和价格的下跌而越来越多地转移到软件中。未来容错技术将完全在软件环境下完成，那时它和高可用性技术之间的差别也就随之消失了。 　　局域网的核心设备是服务器。用户不断从文件服务器中大量存取数据，文件服务器集中管理系统共享资源。但是如果文件服务器或文件服务器的硬盘出现故障，数据就会丢失，所以，我们在这里讲解的容错技术是针对服务器、服务器硬盘和供电系统的。 　　三、处理器容错 　　处理器在运行过程中产生的错误可以分为硬错误和软错误两种。硬错误是电路单元产生的不可恢复故障,是永久性的错误;而软错误则是由于噪声干扰或者高能粒子撞击而引起的瞬态故障,是可以恢复的错误。研究表明,计算机系统中80%~90%的失效都由瞬态故障引起,表明瞬态故障是引起计算机系统失效的主要原因。 　　为了消除软错误的影响,提高处理器的可靠性,可以在设计阶段采用容错设计技术,通过冗余容错的电路以及体系结构设计,使得处理器具有容错功能。容错技术总是同冗余的概念联系在一起,冗余技术可以基本分为如下几类:硬件冗余、软件冗余、信息冗余和时间冗余。 　　四、 处理器容错方向 　　随着处理器逐步采用纳米级制造工艺，处理器的集成度越来说高，功能越来越强大。然而在处理器性能得到大幅提高的同时，由于集成电路特征尺寸的减小、电源电压的降低和频率的升高，使得处理器对于串扰、接地反弹、电磁干扰以及辐射等各种噪声干扰变得更加敏感，并可能引发错误的操作，大大降低了处理器的可靠性。直到近几年，处理器本身的可靠性和容错设计才得到人们足够的重视。处理器容错设计的研究有四个主流方向，下面将分别介绍当前处理器可靠性设计和容错处理的各个方向： 　　1、在 FPGA 上实现可重构容错处理器 　　可重构技术的出现使处理器可靠性的提高得到了很大的发展空间，取得了巨大的进步。FPGA 本身具有可编程改变逻辑的功能，因此在高可靠性设计中，可以利用 FPGA 的现场可编程特性，当工作单元出现故障时，通过对芯片进行重新布局布线以及网镖数据重载，实现芯片逻辑功能的现场重构和修改，从而提高无人工作环境下处理器的可靠性。 　　2、单芯片处理器的容错与可靠性研究 　　从硬件和软件设计两个方面采取措施，提高单芯片处理器的可靠性，这是当前处理器可靠性研究的主流方向。为了提高单芯片处理器的可靠性，可以从工艺、电路设计、微结构设计以及软件设计等不同角度出发分别采取措施，绝大多数研究都集中在处理器的容错结构设计上。 　　3、处理器阵列的容错与可靠性研究 　　一些对处理器性能需求很高的特殊应用场合需要采用处理器阵列，例如图像处理、气象预测等。 　　五、处理器容错技术 　　本节以我们提出的分类法为基础，以处理器容错技术的趋势为线索，对目前流行的处理器结构、微结构的容错机制，以及业界在不同层次上有代表性的研究成果进行介绍和分析. 　　1容错与高性能技术的融合 　　如图1所示，时问冗余可以在指令级或线程级等不同的级别实现. 　　 　　（一）指令级容错 　　指令级容错主要利用处理器已有的高性能技术，在对其结构、微结构做最小改动的情况下利用ILP实现容错.近年来许多高性能技术已经应用到容错领域,例如指令重发、指令复制、指令重用(instruction reuse)以及Bi-t sliced技术等。 　　指令重发与指令复制技术(instruction reissueand instruction replication)时间冗余技术的典型作法是使指令执行两遍并对两次执行结果进行比较,实现以指令为单位的“细粒度”容错。这可以通过指令重发或指令复制机制实现。 　　①指令重发:在处理器的调度段使指令重复执行; 　　②指令复制:在解码段利用指令注入技术(in-struction injection)在处理器中形成多