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芯吸 CAF△Tg影响因素分析及改善Paper Code: S-117祝 锁 郝聪颖 李俊莹（天津普林电路股份有限公司，天津 300308）摘 要多层压合是多层板生产中的重要制程，聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标，聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险，而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段，本文从理论角度分析影响聚合物聚合度的主要因素入手，并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认，希望能够对于大家有所启发。关键词多层压合；聚合度；固化因素 芯吸 CAF △Tg影响因素分析及改善 Paper Code: S-117 祝 锁 郝聪颖 李俊莹 （天津普林电路股份有限公司，天津 300308） 摘 要 多层压合是多层板生产中的重要制程，聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标，聚合度低会造成PCB 在使用过程中的一系列的可靠性风险，而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段，本文从理论角度分析影响聚合物聚合度 的主要因素入手，并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认，希望能够对于大家有所启发。 关键词 多层压合；聚合度；固化因素 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）04-0111-07 Analysis for the in fluence factors of curing-△Tg ZHU Suo HAO Cong-ying LI Jun-ying Abstract Multilayer laminated is an important process in production of multilayer board. Ploymerization degree of control is an important index of the impact of multilayer board quality. Low ploymerization degree be cause the PCB used in the process of a series of reliability risk. Tg is the main method to measure the degree of polymerization, this paper analyzes the main factors affecting the degree of polymerization starting from a theoretical point of view, and by means of experimental tests of the factors that affect the curing conditions for con firmation. We hope to be able to inspire in you. Key words Multilayer Laminated; Ploymerization Degree; Curing Factors 1 背景 多层板的压合过程是半固化片中的聚合物单体 满足要求的PCB会在下游的加工或使用过程中出现一 系列的可靠性问题，例如： 衡量聚合度高低的重要的指标为△T g，通常情 况下，对于传统FR4板材，△Tg的规格限为≤3 ℃。 基于△T g对于可靠性的严重影响，许多下游的SMT 厂商对于△Tg的要求，也越来越严格，TPC在2013年 的一次样板认证过程中，就遇到了这样的问题，客户 要求使用Tg150的无铅板材，同时要求△Tg≤3 ℃， 而样板实际测试的△T g却达到了5.33 ℃，造成样品 认证不合格，因为，此客户为TPC新导入的客户，样 品认证不合格将直接导致认证过程失败，这对TPC将 意味着巨大的经济损失，为了分析造成的△T g不合 或低聚物聚合成高分子聚合物的过程，也是整个PCB 生产流程中的重要环节，衡量压合过程好坏的重要 指标是固化程度（即高分子的聚合度），聚合度不 图1 -111- 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability印制电路信息 2013 No.4格的原因，并保证补做的样品顺利通过认证，因此我们对此进行了立项，并对影响△T g的因素进行了 系统的分析及研究。连接，不能发生相对位移，不出现粘流态。由玻璃态向高弹态发生突变的区域叫玻璃化转 变区，玻璃态开始向高弹态转变的温度称为玻璃化 转变温度（ 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability 印制电路信息 2013 No.4 格的原因，并保证补做的样品顺利通过认证，因此 我们对此进行了立项，并对影响△T g的因素进行了 系统的分析及研究。 连接，不能发生相对位移，不出现粘流态。