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锡电镀原理应用和分类综述 　　摘 要： 电镀锡材料以熔点低、无毒以及良好的耐腐蚀性和延展性等优点被广泛应用与包装、电子、五金等行业，从锡电镀原理开始，概述锡的应用与分类。 　　关键词： 电镀锡；优点；原理；应用；分类 　　中图分类号：TQ153 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2011）1120006－01 　　 　　0 前言 　　锡是一种银白色的金属，原子量为118.7，密度为7.3g/cm3，熔点为232℃，二价锡的电化当量为2.12g/A?h，四价锡的电化当量为1.107g/A?h。锡在常温下对许多气体和弱酸或弱碱的耐腐蚀能力较强。在高温下（温度高于150℃时），锡能与空气作用生成SnO和SnO2，锡迅速氧化挥发。锡与稀的无机酸作用缓慢，而与许多有机酸不起作用，加之其具有熔点低、能与许多金属形成合金、无毒、耐腐蚀、延展性良好以及外观漂亮等优势，广泛应用于马口铁、合金制造、印刷电路板、五金等行业。近年来，中国锡消费结构如图1所示。 　　 　　 　　图1 锡消费结构示意图 　　1 电镀原理 　　电镀是指通过电化学方法在固体表面沉积一薄层金属或合金过程。在进行电镀时，将被镀件与直流电源的负极相连，欲镀覆的金属板与正极相连，当直流电通过两电极及两极间含金属离子的电解液时，电镀液中的阴、阳离子由于受到电场作用，发生有规则的移动，阴离子移向阳极，阳离子移向阴极，这种现象叫“电迁移”。此时，阳极极板氧化成金属离子，并以浓差扩散的方式迁移至阴极，在阴极还原沉积成镀层。 　　阴极还原反应：Men++ne=Me 　　阳极氧化反应：Me-ne=Men+ 　　欲镀金属便在阴极上沉积出来。图2为电镀装置示意图。 　　尽管实际电镀在电源、被电镀方式（如滚镀、刷镀以及震动镀等）、操作方式等方面比上图复杂得多，但是从节约试验成本的角度来说，使用上图装置研究电镀，仍具有较强的指导意义。 　　一般认为电镀锡过程分为4个步骤：① 含锡离子（酸性电镀时为锡阳离子、碱性电镀时为锡酸根阴离子）在电场力和浓差极化的作用力下，向电极表面扩散；② 含锡离子脱去表面的配离子，在电场力的作用下向电极表面的双电层内进行迁移；③ 含锡离子在电极表面接受电子，形成吸附原子；④ 吸附原子向晶格内嵌入（形成镀层）。在这四个的反应过程中，最慢步骤的速度为总反应的控制速度，即电镀过程中的沉积速度。含锡离子在经历①～③阶段放电后，在电极表面形成吸附原子，这些吸附原子通过表面扩散到达晶体生长线上，再沿生长线到生长点上，固定并进入晶格。 　　2 锡电镀的主要应用 　　根据电镀锡材料的特性，锡电镀主要应用于包装行业、电子行业、制造合金、以及五金电器等。包装行业应用最多的为马口铁，马口铁是两面都镀上一层很薄（0.0025～0.0003毫米）的锡的薄钢板或钢带。马口铁所用的钢材主要为低碳软钢，厚度为0.15～0.49毫米。目前电镀法生产的约占98％以上。马口铁其优良的可焊性，在电子行业有着较为广泛的应用，目前常见的有电脑、手机以及各种家电等；以其良好的可加工性、无毒以及美观性，在包装和五金电器行业也有较好的应用，在包装行业中，主要使用的是食品和饮料的包装，其锡用量占世界锡消费量的30％左右；以其易于形成合金的特性，在制造合金中也有着广阔的用途，制造合金主要产品有锡铅焊料、锡青铜、轴承合金和其他合金，锡铅焊料以其良好的可焊性，在日益发展壮大的电子工业中的应用前景十分被看好，锡青铜则是一种古老的产品，在青铜时代就开始用于制造工具、武器和工艺品，目前锡消费量6％的锡用于配制锡青铜。以其表面滞留润滑油膜的性质和良好的耐腐性能的特性，成为制造轴承的理想材料，含锡的轴承合金主要有、铝锡合金、巴氏合金和锡青铜。 　　3 锡镀层特性、镀锡的分类 　　3.1 锡镀层特性 　　锡镀层之所以能广泛的应用于马口铁、印刷板、五金等行业，是由其以下特性决定的： 　　1）稳定性高。锡表面有一层致密的氧化物薄膜，故在常温下的耐腐性较好，能在普通和受工业污染的腐蚀性环境中仍能保持良好的外观； 　　2）锡的标准电位比铁正，且无毒，故常用作食品和饮料容器的保护层； 　　3）锡导电性和可焊性好。在强电部门以其良好的导电性可以锡代替银作导电镀层，从而达到降低成本的作用；在弱电部门以其良好的可焊性在电子元件器件的引线、印刷电路板也用镀锡；铜导线上镀锡除提供可焊性外，还以其良好的稳定性，在绝缘材料中有着隔离硫的作用；其良好的展性，在轴承金属镀锡可起密合和减磨的作用；在汽车活塞环镀锡和气缸壁镀锡可防止滞死和拉伤； 　　4）镀锡后在232℃以上的热油中重熔处理，可获得光泽的花纹锡层，可用作装饰镀层。 　　但是，锡从-13℃起结晶开始变异，到-30℃是完全转变为一种非晶形的同素异构体