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Q235无氰化镀铜工艺的研究 　　 摘 要：建立了以硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂并添加其它混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系，优化了其工艺配方，并探讨了各因素对沉积速度的影响规律。 　　 关键词：Q235 化学镀铜 工艺研究 　　 　　 目前，我国对于钢铁基体的镀覆，除部分出口产品及高档产品采用镍底镀层外，绝大多数厂家仍采用氰化镀铜及其闪镀。氰化物是一种极其剧毒的化学药品，排放含氰废水会严重污染江河和大气，还可能毒害牲畜、水生物，甚至毒害微生物，从而破坏水质的自净化过程。按规定，允许排放废水的含氰量不应超过一千万分之一，饮用水允许含量不应超过一亿分之一[1]。另外剧毒的氰化物对操作工人的健康危害也很大，长期接触会造成慢性中毒病症。随着对环保认识的不断深入，电镀行业中的落后工艺将被淘汰，开发环保型、铁铜界面结合力强的镀层新工艺以取代氰化镀铜，是我国电镀行业迫切需要解决的关键问题之一[2]。本文介绍一种在钢铁基体上替代氰化镀铜的清洁工艺，其设备简单，成本低廉，无污染，具有一定的推广应用价值。 　　 一、氰化镀铜的替代方法 　　 铜具有良好的导电性及导热性，质软且容易抛光，易于加工。铜镀层是防止渗碳、渗氮的优良镀层，在特定的情况下，镀铜钢铁件可用来代替铜零件，以节约有色金属。铜与铁之间的电极电位差较大，置换反应速度较快，铜离子不易沉积在铁基体表面上，另外置换镀铜层较薄，一般只有几个纳米，不能满足后续处理要求，因此在钢铁上直接镀铜有一定困难[7-10]。长期以来一直采用剧毒的氰化镀铜或氰化预镀铜工艺，随着工艺水平的不断发展和进步，目前取代氰化镀铜主要有两种途径，即酸性电镀铜和无公害化学镀铜。 　　 二、无公害化学镀铜工艺实验材料和方法、结果 　　 1.实验材料和方法 　　 镀件：经化学抛光后的Q235钢片；主要化学试剂：硫酸铜，次磷酸钠等。主要实验仪器：扫描电镜，电子天平，干燥箱，超级恒温水浴锅，托盘天平，玻璃仪器气流烘干器。 　　 采用称重法测量镀层厚度。采用涂膏法测定镀铜层的孔隙率[13-15]。在参照大量还原镀铜工艺配方的基础上，确定以硫酸铜、酒石酸钾钠、EDTA?2Na、次磷酸钠和稳定剂为主要组成的还原硫酸铜系。为了研究还原镀铜各因素的交叉影响，确定最佳镀铜条件，采用正交实验。 　　 实验具体步骤为：从无水乙醇中取出经化学抛光后的基体，擦干后用电子天平精确称量其重量，再用流动水冲洗，放入体积分数为5%的盐酸溶液中浸置约30秒，取出后用大量流动水冲洗，后放入配制好的次磷酸钠工艺还原镀铜溶液中，适当搅拌，镀完后取出，用大量流动水冲洗，擦干后再次精确称量其重量，之后立即进行相应指标检测。 　　 2.实验结果 　　 3.实验结论 　　 根据以上两表的结果，可以看出： 　　 对镀层厚度这一指标，确定出的最佳工艺条件为：PH(12)→时间(2h)→温度(50℃)→次磷酸钠(70g?L-1)→混合络合剂(40g?L-1)。对孔隙率这一指标，确定出的最佳工艺条件为：PH(12)→时间(2h)→温度(65℃)→次磷酸钠(70g?L-1)→混合络合剂(30g?L-1)。综合以上两个方面的指标，最终确定的最佳工艺条件为：PH(12)→时间(2h)→温度(60℃)→次磷酸钠(70g?L-1)→混合络合剂(40g?L-1)。 　　 4.各工艺因素对沉积速率的影响规律 　　 4.1时间对沉积速率的影响 　　 由实验可知，在前100min内，时间对沉积速率的影响相对较小，但在120min后，沉积速率有明显的下降趋势，可能是由于镀液中的有效组分逐渐下降所导致。理论上只要保证镀液中的有效组分保持在一定浓度范围内即可获得任意厚度的镀层，但实际过程中，由于副反应不可避免地会发生且逐渐积累，会逐渐阻碍主反应的进程。 　　 4.2温度对沉积速率的影响 　　 由实验可知，铜的沉积速率随温度的升高而逐渐增大。但随着镀速的加快，镀层的粗糙度也逐渐增加，本实验中控制温度为60℃。 　　 4.3硫酸铜浓度对沉积速率的影响 　　 在上述最佳工艺条件的基础上，改变硫酸铜浓度，测出不同浓度下的沉积速率，从实验结果可以看出，随着硫酸铜浓度的增加，镀速逐渐增加，当硫酸铜浓度达到20g?L-1时，镀速逐渐趋于平稳并达到最大值。 　　 4.4混合络合剂浓度对沉积速率的影响 　　 从实验可以看出，随着络合剂浓度的增加，沉积速率逐渐下降。随着络合剂浓度的增加，镀液中游离的Cu2+浓度下降，因此对其还原反应产生了阻碍作用，也正因为如此，还原镀铜时才能获得结合力良好的镀层。 　　 4.5次磷酸钠浓度对沉积速率的影响 　　 从实验可以看出，随着次磷酸钠浓度的增加，沉积速率逐渐增大，当次磷酸钠浓度达到60g?L-1、即与硫酸铜浓度的比值大于