SMT软钎焊接原理、工艺培训课件.ppt

焊锡工艺 3、手工焊接步骤 A、对准焊接点：将电烙铁与焊锡同时对准焊接点， 并在烙铁头上先熔化少量的焊锡丝或松香。 B、接触焊接点：在烙铁头的焊剂尚未挥发完时，将烙铁头与焊锡丝同时接触焊接点，在较小的焊接点上，由于加热时间很短，所以在焊锡丝放在焊接点上的同时就可以充分熔化焊锡。 C、移开焊锡丝和拿开烙铁头：在焊锡熔化够量和焊接点吃锡充分的情况下，要迅速移开焊锡丝和拿开烙铁头。这几乎是同时完成的，但要注意移开焊锡丝的时间决不要迟于离开烙铁头的时间。 D、连续焊接时,每焊完一个焊点时烙铁头上尚余下少量焊锡和焊剂，所以可以直接一个一个地用烙铁头和焊锡丝接触焊接点完成焊接。 焊锡工艺 手工焊接注意事项 手工焊接的主要特点是操作要准要快，要特别注意以下几点： 1．温度要适当，加温时间要短。由于PCB焊盘很小，铜箔 簿，每个焊点能承受的热量很少，只要烙铁头稍一接触，焊接点即可达到焊接温度，烙铁头的温度下降也不多，接触时间一长，锡盘就容易损坏，所以焊接温度一定要短，一般以2～3秒为宜。 2．焊料与焊剂要适量PCB板的焊盘有助焊剂，连同焊锡丝的焊剂已够焊接使用，如果再多用助焊剂，则会造成焊剂在焊接过程中不能充分挥发而影响焊接质量，增加清洗剂残余物的工作量。 焊锡工艺 浸焊 浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成 众多焊焊点焊接的方法。 浸焊锡炉 焊锡工艺 手工浸焊 手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方 法，其操作过程如下： 1．加热使锡炉中的锡温控制在250℃左右； 2．在PCB板上涂上一层（或浸一层次）助焊剂； 3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡 温度以PCB厚度的1/2～2/3为宜，浸锡的时间约3～5秒； 4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却 后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一 次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产 生而影响PCB的干净度及清洗问题。 手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质 量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较 难取得良好的效果。 焊锡工艺 机器浸焊 机械浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方 法。当所焊接的电路板成积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊 时，可采用机器浸焊。 机器浸焊过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作 上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为 PCB厚度的1/2～2/3，浸锡时间3～5秒，然后PCB离开浸锡位出浸锡 机，完成焊接。 该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替 高波峰焊机，减少锡渣量，并且板面受热均匀，变形相对较小。 焊锡工艺 波峰焊 波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装 好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。 波峰焊接的特点：电路板与波峰顶接触，无任何氧化物和污染物。 因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。 焊锡工艺 波峰焊示意图 焊锡工艺 波焊設備的基本架構 1.助焊槽(Fluxer) 2.預熱器(Preheater) 3.錫槽(Solder Tank) 4.輸送帶(Conveyor) 5.控制系統(Control System) 焊锡工艺 波峰焊的第一步:松香塗佈 助焊剂喷雾 助焊剂发泡 焊锡工艺 松香塗佈的過程要特別注意,空氣中松香擴散的狀況,若因抽風系 統不良而擴散出沾附區域外時,將發生以下狀況: 1.飄散至Pre heater上方會因溫度過高而產生 氣爆或燃燒等危險 2.飄入生產線將造成人員不適及吸入性中毒 焊锡工艺 波峰焊的第二步:預熱 預熱的幾個主要目的 1. 使助焊劑中的溶劑揮發 2. 減少熱衝擊 3. 加速化學反應 預熱的幾種不同系統 1.熱風式 2.紅外線加熱板 3.紅外線石英管 焊锡工艺 波峰焊的第三步:錫波 基本上,在錫波中可分為三個重要的區段 1. 進入區: 吃錫產生的地方 2. 脫離區: 電路板離開錫波,銲錫與電路板在此脫離 3. 中間區: 介於進入區與脫離區之間,又可称为传熱区。 焊锡工艺 單面波 單面波是將噴頭傾斜,使錫波只能從一個方向流動 焊锡工艺 波峰焊接类型