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Process Control withLead FreeHand Soldering;正确的焊接温度(Proper Connection Temperature);焊接过程;形成可靠焊接的必要条件;Flux Activation Zone;回流焊和合金焊点形成区 Reflow Inter-metallic Zone;正确的焊接过程;;;烙铁头存储能量和加热体热能量传递给焊盘的过程;Pb-Sn vs. SAC Process Window;Pb Free – 无铅焊接的过程控制;Calibration;Heat Transfer;Heat Transfer;Heat Transfer;热传导效率 vs 烙铁头选择;烙铁头与焊盘的接触面积;热传导因子 : W/L;烙铁头的镀层厚度;加热体的功率密度;烙铁头的闲置温度设定;所有影响热容量传递因素中, 哪个是关键因素;Pb Free 烙铁头寿命的考虑;Tip Plating;Failure Mechanism;Defect Propagation;烙铁头失效机理分析;烙铁头失效原因;Metcal: 智能电烙铁;形成可靠的焊点的必要条件 取决于烙铁头与焊接工件的接触温度 美军标规定 焊接温度 ℃不得高于焊锡熔点 40℃(100 F)，停留时间为 2～5秒 焊点所需热量不应过量，防止热损伤发生 由于焊点负载的大小不同，达到恰当温度 的热量也不同 ; 传 统 烙 铁 的 焊 接 技 术 功率恒定 温度变化 ;传 统 烙 铁;Dumb-Heat Cartridge; 能量转换关系图; 烙铁头 ;传统烙铁功率恒定，温度变化;SmartHeat Technology 功率随负载变化 温度恒定;Dumb-Heat Cartridge; 智 能 型 烙 铁 的 技 术; 烙铁头