3 焊盘的建立.docVIP

第一章Padstack 在这章内容里将会介绍如何利用Allgero 的Padstack Designer（Padsdstack Editor）进行建Pad，介绍Pad相关内容及层面。 Anatomy of a Padstack 整个Pad层面可分为Mask Layer ,Signal Layer,Plane Layer。 Mask Layer：包括了Soldmask(防焊层) ,Pastemask，(钢板层)，Filmmask(辅助层面,一般用于标注测点的安全范围。)。这些层面统称为Non-etch层。 Signal Layers：就是ETCH层即走线层。 Plane Layers：就是内层的电源VCC层和Gnd层。（一般建议使用负片，因为在Allegro中shape的数据量很大，而电源层肯定是shape，所以如果使用正片，那整个系统的计算速度就会变慢。 Signal Layers 和Plane Layers两层统称为Etch层即有电器特性的层面。 Signal Layers在padstack是用于Regular pad，正片处理；Plane Layers用Thermal Relief pad（flash symbol）进行连接，用Anti-pad作隔离处理。  Pad的种类 Pad种类 用途 在底片中的表示图形 Regular pad 用于正片 用于