晶圆边缘检测技术的研究.docVIP

晶圆边缘检测技术的研究 　　摘 要 　　伴随着集成电子电路制造技术的提升，人们对于晶圆的研究逐渐深入。晶圆的特征尺寸缩小的同时将会产生很多的微小缺陷。通过晶圆的边缘检测技术能够实现对晶圆缺陷的检测。在本文中利用边缘提取技术以及模式识别技术，对晶圆的缺陷等进行有效识别，对边缘检测技术进行研究。 　　【关键词】晶圆 边缘检测技术 研究 　　应用晶圆边缘检测技术，需要对晶圆表面的缺陷种类以及成因进行分析。然后根据晶圆图像，对其中的直线几何特征进行提取，有助于对于晶圆进行相关的缺陷检测。晶圆缺陷检测技术，综合了机器视觉、数字图像处理等技术，从而实现对于晶圆表面的缺陷检查。 　　1 晶圆表面缺陷的种类以及成因 　　1.1 晶圆表面缺陷种类 　　一般情况下，晶圆主要分为无图案晶圆和有图案晶圆，该两种晶圆的性质不同，其实际的缺陷也存在着明显的不同。而造成晶圆表面出现缺陷的原因有多种，一方面来自于晶圆本身材质的问题，另一方面来自于晶圆在实际生产中所造成的缺陷。不同晶圆，在不同的缺陷下，其缺陷检测方法不同。为了提升晶圆缺陷检测算法的针对性，需要对晶圆的缺陷进行分类。晶?A的缺陷主要是有以下几种类型：表面冗余物、晶体缺陷、划痕、图案缺陷等。 　　1.2 晶圆表面缺陷成因 　　对于晶圆表面的冗余物，其种类比较多，例如包含微小颗粒、灰尘、晶圆加工前一个工序的残留物。这些冗余物的出现，一