BL(LED机种)光学简介(PPT)复习课程.pptVIP

INFOVISION OPTOELECTRONICS CONFIDENTIAL INFOVISION OPTOELECTRONICS CONFIDENTIAL IVO Confidential B/L（LED机种）光学简介 2010 /12/13 LED 结构 (1)胶体：保护成型 (2)晶片：半导体发光材料 (3)支架：LED引脚，导电及支撑作用 (4)金线：连接正负极导电 (5)银胶：粘着及导电 白光LED 的制造方法 1.蓝光LED+发黄光的荧光粉 2.红光LED+绿光LED+蓝光LED 3.紫外LED+发红/绿/蓝光的荧光粉 白光 白光 白光 各种可见光波长参考图片： 2. L/B 基本介绍 L/B：lightbar，即将LED焊接至板材（软，硬板）上 ，作为稳定均匀的发光源. L/B设计重点： 1.LED发光角度 2.留白区在设计允许范围内尽可能设计 到最大 3.LED颗数影响pitch及AP比 4.选择LED成本最低而数量最多，对外 观设算有帮助 5.若为truning film架构，留白区须更大 发光角度 LED与导光板的距离对辉度的影响： 由右图可知：LED与导光板距离越近，辉度越高，当LED与导光板紧密贴合时，LED光线利用效率最高，因此结构设计上须注意以下两点