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不良焊点可能产生的原因： 1.形成锡球，锡不能散布到整个焊盘: 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。 2.拿开烙铁时候形成锡尖: 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。 3.锡表面不光滑，起皱: 烙铁温度过高，焊接时间过长。 其他不良焊点可能产生的原因： 未焊透 未焊透 未焊透 锡珠 锡渣 短路 锡尖 裂痕 管角弯曲 未焊 焊盘脱离 过热 常见PCBA不良-----虚焊 成因：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固定住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。 修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化物后，再用烙铁加锡焊接。 注意事项：焊盘未完全上锡，有露 铜或空洞现象，也认为是虚焊，修 理方法同有焊洞现象的虚焊一样。 未上锡 虚 焊 焊盘空洞 常见PCBA不良-----短路 短路的定义： 不同线路的两个和两个以上的点连接在一起； 修复的方法： 1.先给此焊点加锡，以提供助焊剂增加焊锡的流动性； 2.用烙铁的侧面拖掉多余 的焊锡； 3.拖不掉时可把板倾斜着 拖走焊盘上多余的焊锡。 或加助焊剂。 定义：焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积：使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好. 修正方法：把多余锡拖落就可以，修复好了之后，要进行确认焊点是否 符合标准。 常见PCBA不良-----包焊 Ｓｎ６０ ＰｂＦｒｅｅ 量少 量多 修补的注意事项 注意:作业台面不可以有锡珠、锡渣及纸屑，有则及时清理。 1.台面有锡珠、锡渣及纸屑时，在修补时，对品质有隐患。 × 台面太脏、锡珠太多 .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. 手焊技术基础知识 培训内容 焊接工具介绍 焊接的材料及辅料介绍 良好焊点的标准 PCBA补焊流程及站姿 手插件焊接步骤及分解 烙铁的注意事项 检查 电路板的拿法以及放置法 助焊剂 合金 焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简单的、所以容易被忽视。 但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。 焊接的定义 PCB板 元器件管脚 合金层 焊接的4M 技术管理上的基本要素 (1)材料(Material) (2)工具(Machine) (3)方法(Method) (4)人(Man) 焊接的作用及需满足的条件 焊接的目的 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。 焊接满足的条件： 清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。 加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。 目前，我们公司焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵等。(见实物) 焊接工具介绍 烙铁 海锦 焊接工具——烙铁 烙铁: 1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。 2.烙铁由以下部件组成： 手柄、发热丝、烙铁头、电源线、 恒温控制器、烙铁头清洗架 3.电烙铁的作用： 给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据生产工艺 要求由ME部测温员校正调节，校正后不允许私自调温。 作业上的注意事项 ● 温度 ● 灰尘 ● 湿度 ● 容器 ● 太阳光线的直射 ● 操作上的注意 补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不 同的烙铁头和重新测试量烙铁的温度。 焊接工具——烙铁 海绵： 1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程度即可； 2.水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4个小时加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净。 焊接工具——海绵 焊接的材料及辅料介绍 焊接的材料——锡丝 焊料是一种易熔金属，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起形成一个回路。 焊丝的供给方法：焊丝的供给应掌握3个要领，即供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量 靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小， 焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。 焊接的材料及辅