盘点芯片领域中国智造的三大痛点.docVIP

盘点芯片领域中国智造的三大痛点 　　简单粗暴地打磨芯片的log，贴上“made in China”，徒有其表，而不掌握核心技术，注定是要受制于人，甚至是一个笑话。作为一个芯片从业者，本文不黑不吹的来聊聊国产的软肋。 　　 　　上海交大“汉芯”造假事件就是如此。院长陈进购买motorola的DSP芯片，雇佣工人用砂纸打磨，然后印上“汉芯一号”的LOGO，并借此，申请了数十个科研项目，骗取了上亿元的科研经费。据说，举报时，此芯片上有很明显的打磨痕迹，被美国高校举报，当初被视为中国芯片业的骄傲的汉芯一号，最终沦为一个笑话。 　　 　　从这方面来说，中兴通讯还是踏踏实实的在做事，30多年来从无到有的发展壮大，达到今天的规模确实不容易。虽然，中兴与华为的差距越来越大已是业内不争的事实，但依然算是优秀的公司。 　　此次，美国商务部封杀中兴通讯消息一出，让整个行业为之震动，各种声音都有，批判居多，例如讽刺类的“地产兴邦，实业误国”；爱国的，抵制美帝，今天都是“中兴人”…… 　　 　　作为一个芯片行业的技术屌丝，我想谈谈技术层面的东西：我们到底还差在哪里？凭什么美帝一掐我们脖子，我们就没有太多反制的余地，只有谴责，不能接受……上图是中美今年贸易战的图，可以看出美国征税的领域基本都是高新科技，而中国则是食物及低端工业方面的，高新科技，高端智造正是中国的痛点。 　　本文盘点芯片领域中国智造的三大痛点。