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该工序是将导线的两端分别连接至芯片的正负极，使芯片发光。 操作环境：温度：20?-30? 相对湿度：30-70％ 焊接区域：56mm(X)X66mm(Y) （2.2in.x6.60cm） 最大焊线长度：0.300in.（5mm）标准/低焊线 焊球大小控制：最小：1.4倍焊线直径 最大：3.0倍焊线直径 温度控制区：最高温度300℃ 时间TIME：功率.压力参数设好后，焊接的总能量由时间决定。焊接时间越长，可焊性越好，焊点越牢固。 弧线高度 瓷嘴介绍：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以称瓷嘴。常用品牌：GAISER.SPT等。瓷嘴的内部结构是决定焊点形状的根本因素。瓷嘴的应用应参照金丝线径。 瓷嘴易损伤因素：补线，芯片高度错误等会直接影响瓷嘴的应用寿命。 损伤致命要点：直接导致一焊点金球椭圆形，致二焊点虚焊，加球二焊位置鱼尾缺口。 pad lead heat heat pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead Disconnection of the tail pad lead Disconnection of the tail pad lead Formation of a new free air ball Wire Bonded pad lead Die 焊线四大参数 功率POWER 压力FORCE 温度TEMPERATURE 时间TIME 功率： POWER 图：功率 焊线功率：指设定时间内用于焊接的超声振动的能量。 超声振动的能量一定必须达到一定值，才能把焊接面的氧化层破碎，实现金属键合，形成牢固的焊点。 pad 压力：FORCE 图：压力 焊线压力：通过瓷嘴对金丝施以适当的压力，可以保证焊接功率的有效利用，以避免瓷嘴在焊点上打滑，造成虚焊。 pad 温度：加温是为了增加焊接材料的活性，提高可焊性。应考虑其他物料的耐温特性设定。 焊线流程 待焊接产品 产品装入治具 进料至焊线区域 焊线编程 参数调试 焊线 退出已焊产品 首件检查 测试拉力 首件OK 正常生产 拉力测试 拉力测试要求： （1） 拉力测试的角度一定是垂直90? 上拉F点 （2）拉力测试要测试一焊和二焊的拉力。 （3）0.8mil金线：一焊和二焊拉力=4g。 （4）1mil 金线：对于芯片焊接焊盘，一焊和二焊拉力=8g；对于芯片焊接芯片，一焊拉力=8g，二焊拉力=6g。 （5）1.2mil 金线：一焊和二焊拉力=10g。 （6）拉力测试断点一定要断在B、C、点，断在A.D.E点处视为焊线不良。 (7) 正常生产中拉力测试应每4个小时测试拉力。 弧线高度： （1）弧线不能高于芯片的2-2.5倍，不能小于芯片的0.8倍。 （2）弧线不允许有长线尾·塌线·歪曲。 （3）芯片焊芯片二焊弧线高度不低于0.3mils高度，避免漏电。 焊线检验规范 标准金球检验 标准金球大小 标准焊线 偏焊 金球超出电极范围 一焊点金球≤芯片电极的4/5 ，不能超出电极范围的隔离线 不能有虚焊.偏焊.滑球。焊线模式一定是BSOB弧线模式，既是先值球后焊线。 焊线易耗件 瓷嘴更换：进入瓷嘴更换界面，用扭力扳手平放瓷嘴螺丝孔取下更换，转动扭力扳手至2公斤力度，听到扭力扳手声响即表示螺丝已锁紧。下一步校准瓷嘴USG和金球十字中心点，瓷嘴更换完成。 平放扭力扳手取下瓷嘴 焊线三大要点 世明光电科技有限公司 焊线工序知识培训 焊线工序介绍 焊线设备介绍 线的形成步骤 焊线四大参数 焊线流程 焊线检验规范 焊线易耗件 焊线保养 焊线工序的介绍 焊线设备介绍 设备规格一些参数 BONDING 時銲針位置之時序圖 RESET 位置 LOOP HEIGHT TO RESET 加速度 REVERSE LOOP 留線尾 燒一個金球 等速度 逆打 等速度 1 ST BOND TIME KINK HEIGHT 2 ND BOND TIME 銲 針 高 度 TIME 時間 线的形成步骤 pad lead Free air ball is captured in the chamfer Free air ball is captured in the chamfer pad lead Formation of a first bond pad lead Formation of a first bond pad lead Formation of a first bond pad lead heat PRESSURE Ultrasonic