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压延铜箔制备技术剖析 　　作者简介： 金荣涛(1965-),男,高级工程师,主要从事铜箔、铜棒的生产技术研究. 　　摘要： 介绍了压延铜箔生产的工艺流程,提出压延铜箔项目的关键技术在于:铸锭质量、板形控制、表面处理和质量管理.铜熔体精炼净化过程中除杂、脱气是获得高质量压延铜箔的前提,良好的板形控制是基本条件,合理的表面处理工艺是压延铜箔满足各种使用需求的必要手段,而先进的质量理念是实现既定目标的保证. 　　关键词： 压延铜箔; 板形控制; 高强度;厚度控制; 质量控制; 表面处理 　　中图分类号:TG 339文献标志码： A 　　On Key Technology for Rolled Copper Foil 　　JIN Rong??tao1, ZHAO Li2 　　(1. China Non??ferrous Metals Fabrication Industrial Association Jinrongtao, 　　Beijing 100814 China; 2. Anhui Xinke New Materials Co.,Ltd., Wuhu 241009, China) 　　Abstract： The paper briefs on the rolled copper foil process, in which ingot quality, shape control, surface treatment and quality control are the essential factors for rolled copper foil projects. On the premise of purifying and degasifying in copper melt refinery, a proper surface treatment is adopted for rolled copper foil. In the meantime, with effective shape control the high quality of rolled copper foil can be guaranteed. 　　Key words： rolled copper foil; strip shape control; high strength; thickness control; quality control; surface treatment 　　0 前言 　　自20世纪50年代后,随着印刷线路技术的发展,压延铜箔由于宽度受限(即使目前,压延铜箔的最大宽度也只有800 mm),难于满足大面积刚性覆铜板生产的需要而逐步被电解铜箔所替代.同时,压延铜箔生产工序复杂,流程长,成本高,影响了市场的应用. 　　随着应用软质附加电路板作封装芯片载体,将芯片与软性基板电路接合技术的发展,新型挠性线路板对其挠曲性提出了更高的要求,电解铜箔已无法满足要求,使得压延铜箔重新焕发生机.动力锂电池的兴起、手机屏蔽等产品的发展也使压延铜箔的使用领域获得了新的拓展.近期,压延铜箔项目成为国内铜加工企业新的投资热点,不少企业开始争相建设压延铜箔项目. 　　1压延铜箔与电解铜箔、压延铜带的区别1.1压延铜箔与电解铜箔 　　电解铜箔和压延铜箔在制造工艺上有很大的差异.电解铜箔的主要生产流程为:溶铜?鋈芤壕换??龅缃獬粱??霰砻娲?理?黾煅椹龇智邪?装. 　　电解铜箔是先将阴极铜等原材料用稀硫酸溶解后,利用电化学原理,将铜从硫酸铜溶液中电解生成.电解工艺参数的多样化及可变性的作用无疑对电解铜箔产品的开发提供了巨大的发展潜力.过去60年来,现代电解技术的发展为电解铜箔的性能多样化、高品质化提供了可能.无论电解铜箔厚度如何变薄,也无论是高温高延铜箔(THE)、退火电解铜箔(ANN)还是涂树脂铜箔(RCC),虽然它们的性能与用途不同,但主要工艺原理与1922年美国的Edison［1］发明的薄金属镍片箔的连续制造专利相似. 　　电解铜箔的性能与电解沉积层的结构联系紧密,实际上,是通过控制不同的电解沉积条件来获得不同性能的铜箔产品.这些条件包括电解液的铜浓度、硫酸浓度、添加剂种类、电解液的温度及流量、电流密度以及各种新的电解沉积技术,如脉冲、反向脉冲技术的引入,粗晶沉积层可以被转化成细晶结构,甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积,可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品. 　　上海有色金属第35卷 　　第2期金荣涛,等: 压延铜箔制备技术分析 　　电解铜箔的形成,涉及到铜在阴极上析出、氢在阴极上析出、其他金属离子共同析出以及阳极反应等方面的问题,如果要获得厚度与性能均匀的箔材,电流在阴极