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工业废水处理工艺实例剖析 　　摘要：随着改革开放的不断深入，经济的快速腾飞，我国工业也得到了迅猛发展，同时，带来的工业废水污染也相应增大，对环境造成的不良影响，以及对生态的不良影响也越来越大，随着环境和生态的恶化，人们对工业废水的处理也更加关注，加大了研究力度。本文分析印制电路板(PCB) 工业废水处理工艺。 　　关键词：工业废水；废水处理；分类分质 　　中图分类号： X703 文献标识码： A 文章编号： 　　印制电路板PrintedCircuitBoard(PCB):在绝缘基材上，按预定设计形从点到点间连接导线及印制元件的印制板。 　　印制电路板是基础电子元件产品之一，随着电子信息产业发展，印制电路产业也随着不段发展。我国印制电路板(PCB)行业产量从2003年到2006年四年中平均以26.27%年增长率高速增长,目前全球四分之一以上的电路板都在中国生产,2006年在中国大陆生产的电路板已达13000万平方米,大约45.5万吨。印制电路板制造工艺流程长，包括机械加工、光化学成像、电镀与表面处理等，在制造过程中需采用多种原材料，涉及金属、高分子树脂、化学溶液等，同时加工过程又消耗大量水资源、产生多种污染物。2006年PCB排放废水总量达到2.78亿吨。鉴于印制电路板行业能源消耗大，废弃物产多、有污染重的电镀工序等特点，印制电路板行业一直是各地市环保局关注的重点，各主管单位也逐步制定了相关的环保法规，印制电路板行业面临的环保压力越来越严峻。下文以某PCB工业园，分析印制电路板(PCB) 工业废水处理工艺。 　　一、 分水系统 　　根据工业园废水中污染物种类以及处理工艺需求，可将废水分为：磨板废水、电镀清洗水、一般清洗水、络合废水、含镍废水、一般有机清洗水、高浓有机废液等几大类型。 　　磨板废水主要含磨板过程中产生的铜粉、火山灰等，经简单处理后超滤，出水直接回用到生产线。电镀清洗水主要来自于电镀线的清洗水，成分主要为硫酸铜，经RO处理后可回用生产线。一般清洗水为工序清洗水，不含络合物，重金属主要含铜，COD一般在30～50mg／L，经过RO处理后可回用于相对应的生产线。有机清洗水主要来源为显影去膜后水洗水，COD在600--1000 mg／L。络合废水主要是来自化学镀和酸性、碱性蚀刻线，含有络合剂，能和废水中铜形成稳定的络合铜，含一定量的有机物。有机废液主要来自显影、脱膜、膨胀等工序，含高浓度有机物。含镍废水是指镀镍工序的水洗水。废酸液来自各酸性除油等工序，含浓酸和高浓度铜离子，并含一定浓度有机物。含氰废水主要来自氰化镀银、镀金等工序，含银氰络合物、金氰络合物、氰化物等。生活污水主要来自企业卫生间、宿舍楼的生活污水和隔油后的食堂厨房污水。具体水质水量见表1。 　　 表1废水水量分配表及水质情况 　　 　　 　　 　　本工程排放标准执行 《城镇污水污水处理厂污染物排放标准》(GB18918-2002)一级标准B标准和 《广东省地方水污染物排放限值》(DB44／26—2001)第二时段一级标准中的严的指标。具体指标见表2。 　　表2 排水标准 　　 　　 　　 　　1. 工艺流程 　　1 .l 污水处理工艺流程框图 　　 　　图1 工艺流程图 　　1.2 流程说明 　　1.2.1 综合废水为电镀铜废水和一般清洗水，每天排放量为6300m3，污染物以铜离子为主，浓度小于30mg／L，COD在30～80mg／L之间。废水由泵提升至pH调整池，投加NaOH调节pH至碱性，反应生成氢氧化铜沉淀物，添加少量混凝剂和絮凝剂，使废水中氢氧化物沉淀物形成大颗粒絮体而沉淀下来。沉淀池上清夜进入pH调整池Ⅲ加酸调至中性后进入生化系统进一步降低COD。 　　1.2.2 络合废水每天排放量为1080m3，包括沉铜清洗废水，酸、碱性蚀刻清洗水等。主要含有EDTA、NH 等，通过在酸性条件下投加铁盐和破络剂，屏蔽或破坏络合物，释放出Cu ，然后混凝沉淀去除；沉淀后的清水再进行生物处理去除COD。 　　1.2.3 镍、氰废水每天排放量为450m3，由于氰化物主要来源于镀镍、金等生产线，并且氰化物会增加镍的处理难度，因此将含氰废水与含镍废水合并处理，以减少处理系统的投资。 　　镍氰废水采用二级氯碱法破氰，原理如下： 　　一级不完全氧化段 　　CN一+CIO一+H2OCNCl一+2OH— 　　CNCI一+2OH一CNO一+Cl+H2O (pH=7~8，ORP=350~400) 　　二级完全氧化段 　　CNO一+3OC1一十H2O 2CO2+N2+3C1一+2OH一(pH=10~11，ORP=600～650) 　　破氰处理后的废水调节pH至11左右可以生成稳定的氢氧化镍沉淀，沉淀清液排入综合废水系统处理