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第一章 电阻炉温度控制系统总体设计 温度是工业生产中常见的工艺参数之一，任何物理变化和化学反应过程都与温度密切相关，因此温度控制是生产自动化的重要任务。对于不同生产情况和工艺要求下的温度控制，所采用的加热方式，控制方案也有所不同。例如冶金、机械、食品、化工等各类工业生产中广泛使用的各种加热炉、热处理炉、反应炉等；燃料有煤气、天然气、油、电等。本设计的控制对象为一箱型电阻炉，输入为加在电阻丝两断的电压，输出为电加热炉内的温度。控温范围：室温～500℃，控制精度：±1℃。 系统是一个由C8051F060单片机控制的电阻炉温度闭环控制系统。其目的在于对电阻炉的温度进行精确控制，从而得到需要的温度。 为了达到较为理想的结果，本设计采用的设计思路是：首先利用热电偶对电阻炉的温度进行采集，通过数字滤波，并将此检测值与给定值比较，然后将其差值进行PID控制运算，其控制输出量通过C51引脚和放大电路，使其输入的高电平（固态继电器的接通时间是通过触发脉冲加以控制的）直接去控制可控硅接通时间来对电阻炉进行控制，以达到接近设定温度值。 第二章 系统硬件设计 右图 C8051F060单片机 系统硬件的设计 A/D转换器 （1）多路模拟开关切换电路 因为C8051F060只有2路高速A/D转换器，而实际上有4路模拟量需要采集，故需要一个多路模拟切换开关。NLAS4684是两路单刀双执CMOS模拟切换开关，具有很低的导通电阻。当ADO_CON、ADl–CON为高电平时，运放的输出OUT2进入ADO进行A/D转换，运放的输出OUT4进入ADl进行A/D转换；当ADO_CON、ADl–CON为低电平时，运放的输出OUTl进入ADO进行A/D转换，运放的输出OUT3进入AD1进行A/D转换，如图所示。 （2）模拟运算放大电路 系统硬件的设计 从热电偶输出的热电势信号最多不过几十毫伏(一般为0到56 mV)，信号需经运放放大；且其中包含工频、静电和磁耦合等共模干扰，对这种电路放大就需要放大电路具有很高的共模抑制比以及高增益、低噪声和高输入阻抗，因此宜采用测量放大电路。测量放大器的输入阻抗高，易与各种信号源匹配，并且输入失调电压和输入失调电流及输入偏置电流小，温漂也较小，因而其稳定性好。总共有4路模拟运算放大电路。右图为其中一路模拟运算放大电路。 系统硬件的设计 2.2 热电偶 2.2.1 热电偶的工作原理 热电偶是工程上应用最广泛的温度传感器。它具有结构简单，使用方便，准确度高，热惯性小，稳定性和复现性好，温度测量范围宽，适用于信号的远传自动记录和集中控制的优点，在温度测量中占有重要的地位。此外，通过热辐射来测温，不会破坏被测介质的温度场。 热电偶的测温原理的以热电效应为基础的，将任意两种不同的导体A/ B组成一闭合回路，只要其连接点1、2温度不同，在回路就产生热电动势，这种现象称为热效应，我们就是利用热电偶的热效应来测量温度的。从物理上看，热电偶回路产生的热电动势主要是由接触电动势组成的。当两种不同导体A，B接触是时，由于导体两边的自由电子密度不同，在交界上边产生电子的互相扩散。在开始接触的瞬间若导体Ａ中自由电子密度大于导体Ｂ中自由电子密度，则导体Ａ向导体Ｂ扩散的电子数将比导体Ｂ向导体Ａ扩散的电子数多，因而使导体Ａ失去较多的电子而带正电荷，导体Ｂ得到较多的电子而带负电荷，致使在导体Ａ、Ｂ接触外产生电场，以阻碍电子在导体Ｂ中的进一步积累，最后达到平衡。平衡时，在Ａ、Ｂ两个导体间的电位差称为接触电动势。其值决定于两个导体的材料种类和接触点的温度。 系统硬件的设计 K型热电偶分度表 系统硬件的设计 如果回路中各接点温度相同，即，则回路总电势必为零。由此可见，在热电偶回路中接入第三种导体的两个接点温度相等，回路中总电势值不变。 但是，如果导体B、C和导体A、A接点处温度不同时，回路中总电势会发生变化。所以，在使用热电偶测温时，冷端温度应该使之相等。一般热电偶很短(几百mm～几千mm)，热电偶冷端温度会随设备和环境温度不断变化。为了保证测量精度，必须采取措施，使热电偶冷端温度保持恒定，可以把热电偶做得很长，使冷端远离被测物体，并连同测量仪表一起放到恒温或温度波动较小的仪表控制室。但是，这种方法是不经济的，因为从现场到仪表室一般较远，这将要耗费许多贵重的热电板材料。所以一般要冷端补偿。 系统硬件的设计 热电偶回路中，当接触1、2的温度不同时，则产生两个不同的接触电动势eAB(t)和eAB(0)。这时回路中的总电势:E（t,t0)=eAB(t)-eAB(t0) 式中：e下标字母表示电势的方向。 在实际使用热电偶时，在热电偶回路中总要接入测量仪表及导线，如图所示：1为热电偶ABC；2