课件：pcb流程管理培训教材.ppt

　　F.镀层之沉积速率随氢氧化钾及还原剂浓度和槽温提高而提升，但随氰化钾浓 度增加而降低 　　G.已商业化的制程操作温度多为9O℃左右，对材料安定性是一大考验 　　H.细线路底材上若发生横向成长可能产生短路的危险 I.薄金易有疏孔易形成 Galvanic Cell Corrosion K.薄金层疏孔问题可经由含磷后处理钝化方式解决 14.3.4制程重点： 　　A.碱性脱脂：为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿 漆有疏水性，且碱性清洁 剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成 的铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性 清洁剂，以容易清洗为要求。 　　B.微蚀: 其目的在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到绝对粗度约0.5-1.0μm之铜 面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以 SPS 150g/l加少量盐酸，以保持氯离子约2OOppm 为原则，以提高蚀刻效 率。 　　C.铜面活化处理 钯约3ppm,操作约40℃,一分钟，由于氯化钯对铜面钝化比硫化 钯为快，为得较好的镍结合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少 量Cu+会产生，它可能还原成Cu也可能 氧化成Cu++，若成为铜原子则沉积会 影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，风量约为0./~O.15M3/M2*min以 上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积的动作。 　　D.活化后水洗: 为防止镍层扩散,清除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有 人用稀盐酸浸渍以转化死角的硫化钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预 浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆 因提高活性而使差异变小以达到均一的目的。 　　E.无电镍: 操作温度85±5℃ ,PH4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持 镍浓度低于5.5，否则有氢氧化沉淀的可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正 常析出应以15μm/Hr,Bath loading则应保持约0.5~1.5)dM2/l，镀液以5 g/l 为标准镍量经过5个Turn即必须更槽否则析出镍质量会变差。镍槽可以316不锈 钢制作，槽体事先以50%硝酸钝化，并以槽壁外加电解阳极以防止镍沉积，阴 极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 A/M2(0.018~0.037 ASF)低电流，但须注意不能 在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。建浴操作应维 持在pH=5~4.7间，可用NaOH或H2S04调整，pH低于4.8会出现混浊，槽液老 化pH 操作范围也会逐渐提高才能维持正常析出速度。因线路底部为死角， 易留置反应后所留的残碱 ，因此对绿漆可能产生不利影响，必须以加强搅 拌及震动使残碱及气泡去除。 　　F.无电镍磷含量: 一般无电镍多以“次磷酸二氢钠”为还原剂，故镀层会含有一 定量的磷约4~6%，且部份呈结晶状。苦含量在6~8% 中含量则多数呈非结晶 状，当高达12%的以上则几乎全呈非结晶组织。就打线而言，中磷含量及硬 度在500~600HV最佳，焊锡性也以9%最好。一般在添加四回后析出磷含量 就会达到10%应考虑换槽，打线用厚度应在130μ以上。 G.无电金: 　　以柠檬酸为错合剂的化学金槽，含金 5g/l，槽体以PP为材质。pH=5.1~5.3时可与铜作用，pH=4.5~4.8时可与镍作用实行镀金，pH可以柠檬酸调整之。一般操作温度在85℃，厚度几乎会停止在2.5μ左右，大约五分钟就可达到此厚度，高的温度固然可加快成长但因结晶粗反而防蚀能力较差。由于大半采置换反应，因此会有不少的镍溶入液中，良好的管理最好不要让镍浓度超过2OO PPM ，到40O PPM时金属外观及附着力都变差，药水甚至变绿变黑，此时必须更槽。金槽对铜离子极敏感，2O PPM以上析出就会减缓，同时会导致应力增大。镀镍后也不宜久置，以免因钝化而无法析镀，故镍后水洗完应尽速进入金槽，有时为了特定状况则作10%柠檬酸浸泡再进入金槽也能改善一些结合力。经镀金后的镀面仍难免有部份疏孔，此镀