各向异性导电胶膜力学性能及COG粘接可靠性的研究-化工过程机械专业论文.docx

独创性声明 : Y1874556 1 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的 研究成果，除了文中特别加以栋性和致谢之处外，论文中不包含其他人已经发表 或撰写过的研究成果，也不包含为获得天津大学或其他教育机构的学位成证 书而使用过的材料。与我一向工作的同志对本研究所做的任何贡献均巳在论文中 作了明确的说明并表示了谢意。 自响 J 学叫鹏负币飞艺签字阔别 0 年{ Ji ，t日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解天津大学有关保留、使用学位论文的规定。 特授权天津大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检 索，并采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编以供查阅和借阅。同意学校 向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘。 r l : ( 保密的学位论文在解密后适用本授权说明) h 作叫 作叫 -vv 口M巧XU同月期日字签名签师导学位论文作者签名:;与而去 签字日期 口M 巧XU 同月 期 日 字 签 名 签 师 导 . 、 如 电.. 中文摘要 各向异性导电胶膜 (ACF) 作为一种新兴的绿色封装材料，受到电子工业和 研究者的广泛关注。由于 ACF 本身还处于发展的初期，其粘接可靠性的研究相对 初步，对力学性能的研究和其连接界面残余应力的分析更是版乏，而这些研究对 ACF 在微电子封装中的应用具有重要意义。所以，本文对困化后 ACF 的力学性能 进行了全面的测试和理论研究，研究了不同工作环境下 ACF 互边的 问 COG(Chip-onGlass)器件的粘接可靠性，并且分析了器件界丽的残余应力。 4、精和环境因素对 ACF 力学性能的影响，得到了 ACF 的基本力学性能数据库，且实验 结果表明， ACF 是一种非线性粘弹性材料，升温和加载对其蠕变和应力松弛过程 具有加速作用，其力学行为具有明显的温度依赖性和率相关性。建立了 ACF 的松 弛型本构模型和蠕变型本构模型，并对 ACF 的力学行为进行预测，发现模型预测 结果均实验结果吻合很好。基于已经得到的 ACF 蠕变型本构模型，利用时间由损 伤等效原理，建立了考虑老化损伤的蠕变型本掏模型。对 R-W 失放准则进行修正， 建立了 ACF 蠕变断裂时间的预测模型，并且采用实验结果对模型的预测结果进行 4、精 通过剪切破坏和剪切疲劳实验，研究了不同工作环境下 COG 器件的粘接可靠 性和疲劳寿命。结果表明:随实验温度的升高，器件的剪切棋盘和剪切强度都降 低;随湿热老化时间的增加，器件的粘接强度和疲劳寿命不断降低，而二者随温 度循环时间的增加果现先升高后降低的趋势。建立了描述器件粘接性能的本构模 型，发现模型的预测结果和实验结果吻合很好。获得了器件界面的载荷位移关 系。通过引入损伤因子 D ，综合考虑了耀热老化对器件粘接强度和疲劳寿命的影 叭响。  提出新的界面应力分析模型，对 COG 器件制造过程中产生的界面残余应力进 吨 行预测，并与其它模型的预测结果进行了比较，得出: COG 器件在制造时，界面 处会产生残余剪切应力和剥离应力，且残余剪切应力会由于其中间连接层的蠕变 而缓慢减小。对于和 COG 器件一样中间连接层较薄的连接器件来说，采用新的模 型可以准确地预测器件界丽的残余应力分布情况，并且预测过程简单、方便。 关键词:各向异性导电胶膜，力学性能，本构模型， COG 器件，粘接可靠性， 界面残余应力 φ b I ABSTRACT Anisotropic conductive adhesive film (ACF) has attracted more and more attention as a new kind of green packaging bonding materials. Because of the lack in fundamental knowledge of ACFs mechanical properties and bonding reliability，the mechanical behaviors of cured ACF were comprehensively studied and the bonding reliabilities of COG (Chip-on-Glass) assembly were investigated with different 、、 conditions，moreover the interfacial stress of COG assembly was a