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天线技术要求 技术文件 版 本：V1.0 共6页 （包括封面） 拟制 审核 批准 上海摩尚通信科技有限公司 目 录 i 2 1概 3 1.1外置天 3 1.2内置天 3 2技术要 3 2.1工作频 2.2阻抗匹 酉己 3 2.3天线电性能技术要 4 3执行技术标 ?住 .4 4技术要求及试验方 法 4 4.1外 只见 .4 4.1.1外观要 4 4.1.2试验方 法 5 4.2结构尺 4.2.1结构尺寸要 TOC \o 1-5 \h \z 求 5 4.2.2试验方 法 5 4.3天线性 能 5 4.4跌落试 验 5 4.5安全性 Il 5 4.6保质 其月 5 5验收标 ?隹 5 5.1缺陷分 TOC \o 1-5 \h \z 类 5 5.1.1极重缺陷 5 5.1.2重缺陷 6 5.1.3轻缺陷 6 5.2判定缺陷的标 5.3产品质量要 6 1概述 1.1外置天线 外置式天线可采用传统的螺旋线，软、硬PCB等结构，外表采用塑料 压铸成型技术进行封装，外表可喷漆。 外置天线长度要求不小于16mm;在翻盖打开的状态下，天线与上翻 盖最小距离要求大于4mm,倾角大于15度。天线周围不能有金属和FPC 等对天线性能影响较大的物体。 内、外置天线弹片与手机主板的触点接触要求与触点中心位置对齐, 并接触紧凑而且要求弹性较好，能重复装机使用。 1.2内置天线 内置天线材料为铍铜等其他材料，具体支撑视结构而定。 内置天线性能的保证对结构要求较严，基本的要求如K，否则天线性 能将受到较人影响，具体影响程度视天线的类型而定。一般PIFA天线体积 大、性能好；MOLOPOLE天线体积稍小、性能较差。 天线空间一般要求预留空间：20mmX30mmX6mm。 內置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER, RECEIVER等较大 金属物体。c.内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。 d.手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。 e.内置天线正上、下方不能有与FPC重合部分，且相互边缘距离七 毫米以上。f. 毫米以上。f. 内置天线与手机电池的间距应在5mm以上 2技术要求 2.1工作频段 天线视使用的地域不同，而使用的频段有所差别。一般在国内使用 GSM900/GSM1800双频波段。具体如下。 GSM900： 880MHz — 960MHz GSM1800： 1710MHz — 1880MHz 美、日等地区使用增加PCS频段：1850MHz — 1990MHz 2.2阻抗匹配 在主板上，主板RF测试座与天线触电间留有PI型匹配焊盘(见图1), 供天线厂家调试天线用。系统阻抗特性50欧姆。天线厂家测试报告中必 须含有天线匹配信息。 图1天线匹配PI型电路 2.3天线电性能技术要求 天线具体技术要求如下。a. RETURN LOSS要求见表1。 表1天线发射损耗要求 RETURN LOSS 带内带外带内带外 (dB) ^-10.0 X.0 ^-10.0 ^-6.0 b.天线峰值增益要求见表 b.天线峰值增益要求见表2。 表2天线技术峰值增益 要求 FRONT ELEVATION SIDE ELEVATION AZIMUTH CUT PEAK GAIN(dBi) AVERAGE GAIN(dBi) PEAK GAIN(dBi) AVERAGE GAIN(dBi) PEAK GAIN(dBi) AVERAGE GAIN(dBi) gt;-0 gt;-3 gt;-l gt;-5 gt;O gt;-l gt;1.5 gt;-2 gt;0.5 gt;-4.5 gt;-l gt;-1.5 驻波要求工作频带内 VSWRlt;3.0。d. RADIATION PATTERN 为 全向。e.天线极化为线极化。 3执行技术标准 GB191-90 包装储运图示标志； GB2828-87逐批检查计数抽样程序及抽样标(适用于连续批的检查); GB2829 — 87周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定 性的检査)； GB5296.1 -1997消费品使用说明总则； GB6388 -86 运输包装收发货标志； GB 3873-83通信设备产品包装通 用技术条件。 4技术要求及试验方法 4.1外观 4.1.1 外观要求 闪、外置天线要求天线表面色泽均匀、清洁、无明显划痕及机械损伤。 外置天线要求手感光滑、无阻塞，与手机配合松紧适度，良好，配合 间隙小于等于0.3mm。 4.1.2试验力*法 在视距400,照度不低于750IX，视力在1.2以上以冃测检査外观，每 处不超过5S。天线与手机实配以手感和尺寸测量判定配合状况。 4.2结构尺寸 4.2.1结构尺寸要求 参考天线设计尺寸要求。 4.2.2试