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6.3.1 浸焊 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。 6.3 自动焊接技术 2．浸焊的工艺流程 （1）插装元器件 （2）喷涂焊剂 （3）浸焊 （4）冷却剪脚 （5）检查修补 6.3 自动焊接技术 6.3.2 波峰焊接技术 波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。 1．波峰焊的特点 生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。 6.3 自动焊接技术 2．波峰焊接机的组成 波峰焊接机通常由下列部分组成： 波峰发生器 印制电路板夹送系统 焊剂喷涂系统 印制电路板预热和电气控制系统 锡缸以及冷却系统。 6.3 自动焊接技术 3．波峰焊接的工艺流程 （1）焊前准备 （2）元器件插装 （3）喷涂焊剂 （4）预热 （5）波峰焊接 （6）冷却 （7）清洗 6.3 自动焊接技术 波峰焊接原理的图片 （a）波峰系统示意图 （b）波峰焊接示意图 图 波峰焊接原理 6.3 自动焊接技术 6.3.3 再流焊（回流焊）技术 再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。 6.3 自动焊接技术 1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。 6.3 自动焊接技术 2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干 6.3 自动焊接技术 6.3.4 表面安装技术（SMT）介绍 表面安装技术（Surface Mounting Technology）是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。 6.3 自动焊接技术 元器件的表面安装的图片 图 元器件的表面安装 6.3 自动焊接技术 1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本 6.3 自动焊接技术 2．表面安装技术的安装方式 （1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔插装元器件。 （2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。 6.3 自动焊接技术 第六章 焊接工艺 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。  学习要点： 第6章 焊接工艺  第6章 主要内容 焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接 6.1 焊接的基本知识 6.1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品 生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接 技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得 可靠连接的焊接技术。 6.1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。 6