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smt制程规范新
2017-2-19 SMT 生产 流 程 料 号 规 格 入料日期 数 量 担 当 5-13.正常生产中机器停止印刷超过半小时则锡膏要重新搅拌后再使用,钢板与刮刀要手动清洗干净. 5-14.PCB印刷不良之锡膏铲下需报废处理. 5-15.锡膏印刷在PCB上需在4小时内完成贴片作业，若超过4小时就需要清洗理。 三. 印刷 四、贴片 2.功能检测 2-1 接上测试笔将稳压电源通电并将电压调至待产品所需电压，在灯珠位置盖上绿色遮光板只露出电源位置，用测试笔点触FPC板上正负极触点，+对正，-对负。或是使用软灯条测试治具进行测试。 2-2 被测试灯条被点亮，不亮的做上标记，并在测试记录表上做出记录。测试通过的产品在背面用记号笔写上生产计划批号后，存放在防静电周转箱中。
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