PCB设计规范剖析.doc

  1. 1、本文档共14页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
WORD 格式 整理 学习 参考 资料 分享 P C B 设 计 规 范 目的 A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B.提高PCB设计质量和设计效率。 C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性 一.PCB 设计的布局规范 (一) 布局设计原则 1.距板边距离应大于5mm。 2.先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。 3. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。 4.功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。 5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置。 6. 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7. 输入、输出元件尽量远离。 8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9. 热敏元件应远离发热元件。 10. 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11. 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。 12. 布局应均匀、整齐、紧凑。 13. 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的可能。 14. 去耦电容应在电源输入端就近放置。 (二) 对布局设计的工艺要求 当开始一个新的PCB 设计时,按照设计的流程我们必须考虑以下的规则: 建立一个基本的PCB 的绘制要求与规则(示意如图) 建立基本的PCB 应包含以下信息: 1) PCB 的尺寸、边框和布线区 A. PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。 B. PCB 的板边框(Board Outline)通常用0.15 的线绘制。 C. 布线区距离板边缘应大于5mm。 2) PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。 A. 对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则:要求 ■机械定位孔的尺寸要求 PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图),如有特殊必须通知生产经理,以下单位为mm。 B. 机械定位孔的定位 机械定位孔的定位在PCB 对角线位置如图: ■ 对于普通的PCB,推荐:机械定位孔直径为3mm,机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。 ■ 对于边缘有元件(物体、连接器等),机械定位孔将在X 方向做移动,机械定位孔的直径推荐3mm。 机械定位孔为非孔化孔。 C. 对于PCB 板的SMC 的光学定位点应遵循以下规则: ■ PCB 板的光学定位点 为了满足SMT 的自动化生产处理的需要,必须在PCB 的表层和底层上添 加光学定位点,见下图: 注: 1) 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。 2) 它们必须有相同的X 或Y 坐标。 3) 光学定位点必须要加上阻焊。 4) 光学定位点至少有2 个,并成对角放置。 5) 光学定位点的尺寸见下图。 6) 它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。 推荐:通常光学定位点焊盘直径(PD)1.6mm(63mil),阻焊直径(D(SR))3.2mm(126mil);当PCB 的密度和精度要求非常高时,光学定位点焊盘可以为1.0mm,并且焊盘要加上阻焊。 ■ PCB 板上表面贴装元件的参考点 当元件(SMC)的引脚中心距0.6mm 时,必须增加参考点,放在元件的拐角处,见下图。参考点可以只放2 个,参考点应放在对角位置上,在放置完元件后,参考点必须可见。 2) BGA 必须增加参考点同上图 3) 在密度很高的板上,并且没有空间放置元件的参考点,那么在长和宽≤100mm 的区域中,可以只放置两个公用的参考点,如下图 推荐:引脚中心距≥0.6mm 那么可以不加元件定位点,反之一定要加参考点。 4) 元件的参考点与PCB 板的光学定位点的类型是一样的,为一无孔的焊盘尺寸见(PCB 板的光学定位点)。 2. PCB 元件布局放置的要求。PCB 元件的布局规则应严格参照(一)的内容,具体的要求如下: 1) 元件放置的方向性 A. 元器件放置方向考虑布线,装配,焊接和维修的要求后,尽量统一。在PCBA 上的元件尽量要求有统一的方向,有正负极型的元件也要有统一的方向。 B. 对于波峰焊工艺,元件的放置方向要求如图: 由于波峰焊的阴影效应,因此元件方向与焊接方向成90°,波峰焊面的元件高度限制为4mm。 C. 对于热风回流焊工艺,元件的放置方向对于焊接影响不大。 D. 对于双面都有元件的PCB,较大较密的IC,如QFP,BGA 等封装的元件放在板子的顶层,插件元件也只能放在顶层,插装元件的另一面(底层)只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片元件,柱状表面贴器件应放在底层。 E. 为了真空夹具的结构,板

文档评论(0)

zxiangd + 关注
实名认证
内容提供者

本人从事教育还有多年,在这和大家互相交流学习

1亿VIP精品文档

相关文档