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基于pcb工艺的交流介电电泳芯片粒子富集与分离技术分析-光学工程专业论文.docxVIP

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基于pcb工艺的交流介电电泳芯片粒子富集与分离技术分析-光学工程专业论文

中文 中文摘要 重庆大 重庆大学硕士学位论文 I I PAGE PAGE VI 摘 要 介电电泳技术是微流控系统中实现粒子富集与分离的关键技术之一;与机械 或光学等其他方法相比,具有操作方便、响应速度快、非接触、易于实现微型化 和自动化等优点,在一些大分子微粒及生物细胞的准确捕获、富集、分离及输运 研究中具有极大的潜力。现有介电泳芯片大多通过微机电系统(Micro-Electro-Me- chanical System,MEMS)技术加工而成,但该工艺设备昂贵、工序复杂,目前不 能实现批量化生产,限制了芯片的推广应用。而印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)工艺具有低成本、可批量生产、便于封装等优点,研究采用 PCB 工艺加工 介电泳芯片并实现粒子操控具有重要意义与实用价值。 本文针对 PCB 工艺分辨率存在局限性的问题,围绕基于 PCB 工艺的交流介电 泳芯片优化设计与利用该芯片实现粒子富集与分离的原理和实验展开了研究。具 体包括以下几个方面的工作: ①分析了介电电泳技术操控粒子富集与分离的原理。对非均匀电场作用下悬 浮于电介质溶液中的中性微粒进行了受力分析,得到介电泳力操控粒子运动的主 要影响因素。 ②建立叉指式介电泳芯片的二维仿真模型,在 PCB 工艺分辨率允许的条件下, 模拟了芯片中电场的分布情况。进一步分析了芯片中粒子受到介电泳力的大小和 方向,获得了通道高度、电极特征参数(电极宽度/间距)及电压与介电泳力大小 的关系,优化了介电泳芯片的电极参数。 ③基于 Laplace 方程,采用傅里叶级数分析方法,推导了影响介电电泳分离的 关键参数—粒子悬浮高度的表达式;通过与仿真结果对比,对计算结果进行了验 证。进一步分析得到电极厚度对粒子悬浮高度的影响随着电极厚度的增大而增大。 ④通过 PCB 工艺制作了电极宽度/间距为 100μm 的叉指式介电泳芯片,以聚 苯乙烯微球和酵母菌细胞为样品,完成了粒子富集与分离的操控实验;通过图像 计数方法对富集效果进行了评价。结果表明:频率为 100kHz~10MHz 时,聚苯乙 烯微球受负介电泳力作用电极中心或电极间距中心富集以及某确定高度平面上富 集,富集后粒子个数是富集前的三倍;而酵母菌细胞在该频率范围内受正介电泳 力作用在电极边缘富集,粒子个数是富集前的两倍。利用两种粒子受介电泳力方 向不同,实现了两种样品在三维空间上分离。 关键词:介电电泳,印制电路板,富集与分离,粒子悬浮高度,富集评价 英文摘 英文摘要 重庆大 重庆大学硕士学位论文 III III PAGE PAGE IV ABSTRACT Dielectrophoresis(DEP) is one of the important technology for particles’ enrich- ment and separation in microfluidic system. Compared with mechanical or optical ap- proaches, it has remarkable advantages such as simple process, easy operation, fast re- sponse and easy to realize miniaturization and automation. It is great potential to be used in accurately capture, enrichment, separation and transport of some large particles and biological cells. Most of DEP chips in existence fabricated by Mi- cro-Electro-Mechanical System (MEMS), which still cant realize mass-production at present, limiting the popularization and application of the chip. However, it is worth to notice that Printed circuit board (PCB) process has prominent advantages in packaging and cost-effective mass-production. Therefore, it is of great significance and practical utility to fabricate DEP chip by PCB process

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