实用表面组装技术-印制电路板与印刷工艺(2).pptx

表面安装印制电路板;。;;;厚空荡荡;５挠性CCL: 它具有折弯性能，超薄，可形成三维空间的立体线路板。厚度可做到0.5mm左右. 二、无机类基板主要是陶瓷类基板与玻璃基板，陶瓷基板材料通常用纯度96%左右的氧化铝或氧化铍烧结而成. 无机类基板具有以下性能: 热膨胀系数（ CTE）低、耐高温性好、高的化学稳定性. ;印刷PCB包含内容: 1 焊盘：元件引脚与电路连接的部分 2 丝印:也即白油文字印刷标明零件的名称位置方向 3 绝缘漆：是绝缘阻焊防止PCB板面被污染,PCB以黄油和绿油偏多 ４ 金手指：传递主板信号要求镀金良好 ５ 定位孔：固定印刷锡膏用 ６导通孔：又称VIA孔PCB上最小的孔作导通用，用于内层连接。 ７盲孔：从印制板内延展到一个表层的导通孔 ８埋孔：未延伸到印制板表面的一种导通孔‘ ９过孔　从印制板上一个表层延展到另一个表层的导通孔。 １０元件孔：元件端子固定及导电图形电气联接的孔。 　１１ PCB编号、厂商标志LOGO图和生产批号等。 ;挠; 2 热膨胀系数（ CTE）：要求在一定的温度范围内要膨胀系数小、导热性能好。 3 耐热性，一般要求SMB能有250度/50S的耐热性. 4 电气性能:要求介电常数小于2.5.介质损小于0.02等.介电性能是指在电场作用下,表现出对静电能的储蓄和损耗的性质， SMT工艺对SMB设计的要求: 1 网络化:多层板设计应设定统计一尺寸基准.以保证SMB制作过 程中的位置对中. 工艺线路选择:中心距为0.65MM的QFP\PLCC等复杂器件,通常应选用再流焊工艺.双面板布线,应将大型器件放在SMB一侧,这样可以降低PCB热应力对器件的影响. 定位孔:周围1MM处应无铜箔,且不得贴装元件. ;去奥;OJF I;;;;;锡膏首次添加约1/2瓶，以后每1小时添加一次，每次约1/3 瓶，此要按生产产品的元件多少及元件焊盘大小来进行管控，一般添加的锡膏不超过机器印刷1小时的用量。 每30分钟需检查锡膏的印刷状况。 印刷不良板清洗后必须用气枪彻底清除PCB贯孔及缝隙中锡膏残渣； 每小时或停止印刷10分钟以上时需人工擦拭钢板； 使用的锡膏最好每8小时搅拌一次。 PCB印刷锡膏后放置时间不能超过2小时，超过此时间须重新清洗PCB后重新印刷。 没有使用完的锡膏须贴上“再生产使用”标签。注明已使用时间及 下次使用有效期。 ;搅拌的方式 1 机器搅拌：时间5～6分钟。 2 手动搅拌：时间：3～5分钟，人工搅拌要求按同一方向进行，以免锡膏内混有气泡。搅拌效果达到锡膏表面細膩，均匀流畅。 ALPHA OM－338的储存－处理： 1 冷藏保证稳定性0～8 ℃，冷藏条件下保质期为6个月。采用先进先出的原则。 2 焊锡膏在25 ℃室温下保质期2个星期。 3 焊锡膏回温到室温时间需要4小时。锡膏在使用前确定温度已达到19 ℃以上。 4 一般不能将使用的锡膏与未使用的锡膏混合，这会影响未使用锡膏的流变性。 ;;二、印刷技术;; 张力测试方法： 　钢网张力五点测试法： 中心点、四角〔四角测试点要离铝框10cm以上〕结果取五点平均值。 钢网张力小会造成印刷厚度不均匀，拖尾拉尖、偏移、少锡现象等 钢网张力过大由于缺少弹性而造成印刷时少锡。 印刷刮刀角度： 　可分45度、60度，通常使用的为60度 刮刀形状： 　可分为菱形、拖尾巴两种 常用的印刷机有： MPM、DEK、YAMAHA、JUKI、PANASERT、FUJI、SANYO等所有全自动印刷机型。其中以MPM印刷精度较高。 ;;　印刷速度：2mm/S～150mm/S 重复精度：±25um，CPK大于1.6 机器印刷温度可控制在24 ±1 ℃. 焊锡膏印刷过程： 1 印刷工艺流程：焊膏准备－安装并校准钢网－调节参数－印刷焊膏－结束清洗钢网。 2 焊锡膏粘度为：700~1400pa.s，最佳900pa.s 一、印刷机工艺参数调节与影响 1 印刷速度：印刷速度越慢，锡膏的粘稠度越大，刮刀速度越快，锡膏的粘稠度越小。一般刮刀速度选择25~40mm/sec。速度太快刮刀通过模板的时间太短，导致锡膏不能充分渗入开孔口。在进行高精度印刷时（引脚间距≤0.5mm）印刷速度一般在20mm-30mm/sec控制。;2 刮刀压力：压力小PCB焊盘上锡膏就厚，压力大就会导致锡膏印得太薄。 3 印刷间隙：机器一般设定为零，其数值增大锡膏量就增多 4 PCB厚度：一般控制与PCB实际厚度一致。数值大于PCB厚 印刷锡膏就厚。低于PCB实际厚度，锡膏就薄。 4 分离速度：分离太快易导致少锡和拉尖等问题。 二、焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策。 1 印刷图形错位： 产生原因：MARK点误照，钢网对